加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:
COF(Chip On Flex,or,Chip On Film),常稱(chēng)覆晶薄膜,是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù),運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合,或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板,包括卷帶式封裝生產(chǎn)(TAB基板,其制程稱(chēng)為T(mén)CP)、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。
COF(Chip On Flex,or,Chip On Film),常稱(chēng)覆晶薄膜,是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù),運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合,或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板,包括卷帶式封裝生產(chǎn)(TAB基板,其制程稱(chēng)為T(mén)CP)、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。收起
查看更多