AI硬件時(shí)代已來，AI耳機(jī)芯片企業(yè)分析——恒玄科技

隨著AI 手機(jī)和 AI PC相繼發(fā)布，與其相配套的智能穿戴、智能音頻等外設(shè)產(chǎn)品，也在迎來 AI 化的全面轉(zhuǎn)型。AI智能耳機(jī)作為語音交互的重要載體，開始集成各種智能應(yīng)用，逐漸成為智能物聯(lián)網(wǎng)的重要入口。

2024年4月11日，漫步者AI算法通過網(wǎng)信備案并掛網(wǎng)公示，后續(xù)或?qū)?yīng)用于公司的AI耳機(jī)新品。2024年5月 15 日，科大訊飛發(fā)布了訊飛會議耳機(jī)iFLYBUDS2，支持 VIAIMAI進(jìn)化大模型，可一鍵生成會議摘要總結(jié)、待辦事項(xiàng)，支持 AI會議助理有問必答、32 國語言同傳翻譯，支持閃錄音功能，支持免費(fèi)錄音轉(zhuǎn)文字等AI功能。2024年10 月 10 日，字節(jié)跳動AI 智能體耳機(jī) Ola Friend 開售。Ola Friend耳機(jī)接入了豆包大模型中的Seed-ASR(語音識別)技術(shù)模型，并與豆包APP深度結(jié)合。Ola Friend 能夠在信息查詢、旅游出行、英語學(xué)習(xí)及情感交流等場景為用戶提供幫助。

今天，我們就來和大家探究國產(chǎn)AI耳機(jī)背后的龍頭芯片廠商新機(jī)遇。在 TWS 耳機(jī)領(lǐng)域，公司較早推出支持雙耳通話、集成主動降噪等功能的領(lǐng)先產(chǎn)品，迅速搶占了品牌市場。在智能手表領(lǐng)域，公司通過在藍(lán)牙、低功耗、高集成等方向多年的技術(shù)積累，成功推出了業(yè)內(nèi)第一顆運(yùn)動手表單芯片主控，已導(dǎo)入多家品牌客戶手表方案。其合作開發(fā)的音頻芯片已經(jīng)與華為、小米等頭部客戶達(dá)成深度合作，它就是——恒玄科技。

根據(jù)我愛音頻網(wǎng) 2023 年 9 月統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前主流安卓手機(jī)品牌所有官網(wǎng)在售 TWS 耳機(jī)型號中，恒玄科技主控芯片占有比重較高，68 款 TWS 耳機(jī)搭載的主控藍(lán)牙音頻芯片中，恒玄科技占比 33.83%、珠海杰理 19.12%、中科藍(lán)訊 16.18%、高通 11.76%。

圖|TWS 耳機(jī)主控藍(lán)牙音頻芯片占比

來源：我愛音頻網(wǎng)、與非研究院整理

一、公司介紹

1.1、公司簡介

恒玄科技成立于2015年，主要經(jīng)營模式為行業(yè)通行的 Fabless 模式，2020年科創(chuàng)板上市。公司專注于超低功耗技術(shù)、智能音視頻交互技術(shù)和無線通信連接技術(shù)的研發(fā)，面向未來智能可穿戴和智能家居市場，打造無線超低功耗計(jì)算SoC芯片。恒玄科技擁有優(yōu)秀的射頻/模擬/電源管理、無線通信、聲學(xué)/音頻、圖像/視覺、NPU技術(shù)、超低功耗SoC，完整軟件協(xié)議棧和復(fù)雜操作系統(tǒng)的綜合研發(fā)能力。產(chǎn)品成功打入國內(nèi)外知名品牌，在無線超低功耗計(jì)算SoC領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

圖|公司智能音頻 SoC 芯片

來源：公司公告

1.2、股權(quán)架構(gòu)

截止2024Q3，湯曉東持股比例11.30%，趙國光持股比例10.13%，Run Yuan Capital I Limited持股8.68%，ZHANG LIANG持股4.12%，其余為有限合伙或機(jī)構(gòu)。

公司股權(quán)結(jié)構(gòu)相對集中，董事長為公司實(shí)際控制人。公司董事長Zhang Liang、 副董事長趙國光、董事湯曉東已簽署一致行動協(xié)議，為公司實(shí)際控制人，合計(jì)直接持有公司股份 25.6%。

公司管理層具備深厚研發(fā)背景。公司董事長 Liang Zhang 先生歷任 Rockwell Semiconductor Systems 工程師、Marvell Technology Group Ltd.工程師、Analogix Semiconductor,Inc.設(shè)計(jì)經(jīng)理、銳迪科微電子工程副總裁；副董事長趙國光先生歷任 RFIC Inc.工程師、銳迪科微電子設(shè)計(jì)經(jīng)理、運(yùn)營總監(jiān)、運(yùn)營副總裁，擁有豐富從業(yè)。

1.3、產(chǎn)品布局

2018 年公司第一代智能藍(lán)牙音頻芯片 BES2300 系列上市，2020 年公司 Wi-Fi/藍(lán)牙雙模 AIoT SoC 芯片量產(chǎn)出貨，應(yīng)用于阿里“天貓精靈”WiFi 智能音箱。

圖|公司主要核心技術(shù)

來源：公司官網(wǎng)

2021 年，公司第一代智能手表芯片 BES2500BP 順利導(dǎo)入客戶并量產(chǎn)，該芯片集顯示、存儲、音頻、連接為一體， 支持 BT5.2 雙模藍(lán)牙，可支持 BLE 數(shù)據(jù)傳輸、藍(lán)牙通話和音樂播放功能，并集成超低功耗 Sensorhub 子系統(tǒng)，終端待機(jī)時(shí)間最長可達(dá) 14 天以上，成功應(yīng)用于華為 GT3/Runner，小米 watchS1/color2，vivo watch2 等產(chǎn)品。

2022 年公司推出業(yè)內(nèi)第一顆運(yùn)動手表單芯片主控 BES2700BP，采用 12nm 先進(jìn)制程，動態(tài)功耗相比 22nm 降低 50%。在 2022 年 2023 年繼續(xù)與華為、小米等客戶在智能耳機(jī)、智能音箱等產(chǎn)品上加深合作。

智能音頻 SoC 芯片應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品，消費(fèi)類電子產(chǎn)品具有更新?lián)Q代快的特點(diǎn)，從而驅(qū)動智能音頻 SoC 芯片加速升級。

圖|公司耳機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用

來源：公司官網(wǎng)

1.4、新一代產(chǎn)品

2024年，新一代智能可穿戴芯片 BES2800 已經(jīng)量產(chǎn)，在性能、功耗和技術(shù)創(chuàng)新等方面大幅提升。該芯片采用先進(jìn)的 6nm FinFET 工藝，單芯片集成多核 CPU/GPU、NPU、大容量存儲、低功耗 Wi-Fi 和雙模藍(lán)牙，能夠?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%8F%AF%E7%A9%BF%E6%88%B4%E8%AE%BE%E5%A4%87/">可穿戴設(shè)備，特別是 TWS 耳機(jī)、智能手表、智能眼鏡、智能助聽器等產(chǎn)品提供強(qiáng)大的算力和高品質(zhì)的無縫連接體驗(yàn)。

BES2800與上一代 BES2700 平臺相比，CPU 算力提升 1 倍， NPU 算力提升至 4 倍，顯著提升了音頻、心率、血氧等算法的運(yùn)行速度，并降低功耗。同時(shí)，先進(jìn)工藝可讓芯片在相同尺寸上可集成更大內(nèi)存，以支持更大模型的 AI 語音算法和傳感器檢測算法。新的 GPU 設(shè)計(jì)支持硬件加速，提供更高的圖像分辨率，并在更低功耗下實(shí)現(xiàn)更好的硬件加速和圖形處理性能，為用戶提供更流暢的使用體驗(yàn)。

圖|公司BES2800產(chǎn)品

來源：公司官網(wǎng)

Wi-Fi6 技術(shù)

公司在 2022 年實(shí)現(xiàn)了 Wi-Fi 4 連接芯片的量產(chǎn)出貨，最新的 Wi- Fi 6 的連接芯片也已經(jīng)順利完成認(rèn)證，已進(jìn)入量產(chǎn)導(dǎo)入階段。新一代的低功耗Wi-Fi 6 MCU平臺芯片，方便越來越多的智能可穿戴和智能家居設(shè)備完成低功耗聯(lián)網(wǎng)待機(jī)，多平臺間共享信息，睡眠模式下 Wi-Fi 連接芯片的傳感信息處理。隨著公司從雙頻 Wi-Fi 4 連接向雙頻 Wi-Fi 6 技術(shù)演進(jìn)，公司自研的接口技術(shù)也從 USB2.0，SDIO 逐漸轉(zhuǎn)向 USB3.0 和 PCIE3.0。公司新一代 Wi-Fi6 MCU 平臺芯片有望助力公司在 AIoT 和可穿戴領(lǐng)域向高速、大帶寬、大算力演化，使其逐步成為 AIoT 平臺化公司。

二、財(cái)務(wù)分析

2.1、營收變化情況

圖|營收情況

來源：與非研究院整理

2017-2023年公司營收由0.85億元提升至21.76億元，分別為0.85億元、3.30億元、6.49億元、10.61億元、17.65億元、14.85億元、21.76億元、24.73億元，僅2022年出現(xiàn)一定的下降。

2022年，受宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、國際地緣政治沖突及行業(yè)周期等多方面因素的影響，消費(fèi)電子需求持續(xù)疲軟，2022 年度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 14.85 億元，較 2021 年度同比減少 15.89%。

2024年，公司營收繼續(xù)保持快速增長，三季度單季實(shí)現(xiàn)營收 9.42 億元，同比增長 44.01%，創(chuàng)下公司成立以來的歷史新高。前三季度，公司累計(jì)實(shí)現(xiàn)營收 24.73 億元，同比增長 58.12%。

圖|公司營收結(jié)構(gòu)占比

來源：與非研究院整理

公司藍(lán)牙音頻芯片主要應(yīng)用終端產(chǎn)品為 TWS 耳機(jī)，以及少量的頸掛式耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等產(chǎn)品；其他產(chǎn)品主要包含智能家居 WiFi SoC 芯片、智能手表芯片和 Type-C 芯片等產(chǎn)品，其中 Type-C 芯片銷售規(guī)模持續(xù)下降，占營收比例較小， 2021 年起不再單獨(dú)列示。

2018年起，公司智能藍(lán)牙音頻芯片占比快速提升，由2018年5.78%提升至2023年53.70%；普通藍(lán)牙耳機(jī)芯片占比逐年下降，由2017年83.49%下降至2023年16.56%；其他類芯片占比也逐漸提升，由2020年8.91%提升至2023年29.74%。

圖|扣非凈利潤變化

來源：與非研究院整理

2017-2023年，公司扣非凈利潤波動較大，2017年為-0.28億元，2018年轉(zhuǎn)正為0.02億元、2019年為0.55億元，2020年1.71億元，2021年為2.94億元，2022年為0.12億元，同比下降-95.88%，2023年為0.29億元，同比增長135.96%，2024Q1-Q3為2.36億元，增速為351.55%。

2022 年由于整體消費(fèi)電子需求走弱，TWS 耳機(jī)出貨量出現(xiàn) 2019 年以來的首次下跌，致使公司營收出現(xiàn)下滑，且由于公司持續(xù)維持高強(qiáng)度研發(fā)投入和基于謹(jǐn)慎原則計(jì)提資產(chǎn)減值損失，公司凈利潤出現(xiàn)大幅下滑。

2023年，公司為保持公司長期競爭力，持續(xù)投入研發(fā)，研發(fā)費(fèi)用同比增加 1.10 億元，扣非凈利潤未實(shí)現(xiàn)大幅增長。

2024年，凈利潤大幅增長的原因有兩個(gè)方面，最主要的是因?yàn)闋I收增長來帶的規(guī)模效應(yīng)，期間費(fèi)用率有所降低；第二是因?yàn)榻衲旯句N售毛利率逐季改善，帶動凈利率回升。

2024年，下游可穿戴市場成長較好，公司在品牌 TWS 耳機(jī)領(lǐng)域市場份額持續(xù)領(lǐng)先，Q3 也是傳統(tǒng)的消費(fèi)電子旺季，客戶新品發(fā)布較多；公司在智能手表/手環(huán)市場持續(xù)開拓新產(chǎn)品新客戶，市占率快速提升。

2.2、毛利和凈利分析

圖|毛利率和扣非凈利率變化

來源：與非研究院整理

銷售毛利率相對比較穩(wěn)定，2017-2022年毛利率維持在36%-40%區(qū)間，波動不超過4%。

2022年，受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化和人民幣匯率影響，2022 年度公司綜合毛利率還未出現(xiàn)明顯下降為39.37%，同比增加 2.08 個(gè)百分點(diǎn)。

2023年，受上游成本上漲，同時(shí)消費(fèi)電子產(chǎn)品單價(jià)下降影響，全年綜合毛利率 34.20%，同比下降 5.17 個(gè)百分點(diǎn)。2024Q1-Q3略降低至33.76%。

扣非凈利率2017年為-32.56%，2018年實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)正為0.46%，2019年為8.44%，2020-2021年凈利率達(dá)到高峰，分為16.13%、16.67%，2022年大幅降低至0.82%，2023年為1.31%，2024年恢復(fù)至9.54%，還未達(dá)到高點(diǎn)。

圖|分產(chǎn)品毛利率變化

來源：與非研究院整理

毛利率方面，智能藍(lán)牙音頻芯片2018年開始起量，2019年毛利率攀升至43.48%，2020-2021年毛利率維持在61%左右高水平區(qū)間，2022-2023年有所下降，分別為53.23%、52.44%。

普通藍(lán)牙音頻芯片毛利率逐年下降，由2017年高點(diǎn)88.22%持續(xù)降低至2023年13.99%。

其他非音頻類芯片在2020-2023年毛利率大幅上升，由5.95%提升至33.67%。在公司 Wi-Fi6 技術(shù)落地、持續(xù)打入高端智能手表芯片市場的背景下，公司智能家居、智能手表芯片等非音頻類芯片有望進(jìn)一步提升營收占比及毛利率。

2.3、存貨及周轉(zhuǎn)天數(shù)變化

圖|存貨及周轉(zhuǎn)天數(shù)變化

來源：與非研究院整理

2017-2020年，公司存貨金額較少，分別為0.23億元、0.85億元、1.52億元、1.68億元，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)較低，分別為163.97天、92.56天、105.49天、90.66天。

2021-2022年，行業(yè)出現(xiàn)下行，公司存貨金額出現(xiàn)攀升，分別增長至5.41億元、9.46億元，

周轉(zhuǎn)天數(shù)也不斷增長，分別提升至115.83天、297.30天。

2023年出現(xiàn)一定的好轉(zhuǎn)，存貨消化至6.58億元，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)下降至201.58天。2024Q3存貨金額維持在6.72億元，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)下降為109.62天。

2024三季度末存貨和半年度基本持平，存貨結(jié)構(gòu)里，大部分是原材料，主要是晶圓，少部分是產(chǎn)成品，存貨周轉(zhuǎn)率基本都保持在比較健康的水平。

2.4、研發(fā)投入變化

圖|研發(fā)投入及占比

來源：與非研究院整理

2017-2023年公司研發(fā)投入分別為0.45億元、0.87億元、1.32億元、1.73億元、2.89億元、4.40億元、5.50億元，2024H1為3.22億元。

研發(fā)投入占營收比例為53.14%、26.44%、20.40%、16.27%、16.38%、29.62%、25.27%，2024H1為21.01%。

圖|研發(fā)人員數(shù)量變化及占比

來源：與非研究院整理

2020年-2024H1研發(fā)人員數(shù)量為198人、338人、521人、592人、571人，研發(fā)人員數(shù)量占比分別為81.48%、83.05%、85.41%、85.80%、85.74%。

截至 2024 年半年度，公司累計(jì)申請發(fā)明專利 511 項(xiàng)，累計(jì)獲得發(fā)明專利批準(zhǔn) 216 項(xiàng)。

圖|公司在研項(xiàng)目

來源：公司公告

公司持續(xù)在研發(fā)上大力投入，在多項(xiàng)核心技術(shù)上中取得進(jìn)步并保持行業(yè)領(lǐng)先，包括： ①低功耗高性能 SoC 技術(shù)；②雙頻低功耗 Wi-Fi 技術(shù)；③藍(lán)牙和星閃技術(shù)；④先進(jìn)的聲學(xué)系統(tǒng)，公司在聲學(xué)領(lǐng)域不斷精進(jìn)，自適應(yīng) ANC、通話降噪、關(guān)鍵字識別等技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先；⑤智能手表平臺解決方案技術(shù)；⑥可穿戴平臺智能檢測和健康監(jiān)測技術(shù)；⑦先進(jìn)工藝下全集成射頻技術(shù)；⑧全集成音視頻存儲高速接口技術(shù)等。

公司將依托產(chǎn)品平臺化優(yōu)勢，繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)橫向縱向延伸，持續(xù)研發(fā)新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)、新一代 Type-C 音頻技術(shù)、新一代 WiFi 技術(shù)、新一代智能語音技術(shù)等，進(jìn)一步強(qiáng)化公司主控平臺芯片的能力。

三、總結(jié)

云端大模型的興起除了對 AI 手機(jī)、PC 帶動外，可穿戴也是會受益于端側(cè) AI 的發(fā)展，AI耳機(jī)在不斷升級語音交互體驗(yàn)，成為當(dāng)下的一個(gè)趨勢和熱點(diǎn)。公司抓住AI耳機(jī)新機(jī)遇，不斷推出新的迭代芯片，制程更加先進(jìn)，功耗更低，邊緣計(jì)算能力更強(qiáng)，必將持續(xù)受益。

恒玄科技整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向智能藍(lán)牙音頻芯片持續(xù)轉(zhuǎn)移， BES2700iBP 及BES2800 新產(chǎn)品有望助力公司該品類產(chǎn)品收入進(jìn)一步成長。隨著公司持續(xù)向 AIoT 平臺型公司轉(zhuǎn)型，公司智能手表芯片收入及毛利率有望迎來高速增長。Wi-Fi 類芯片方面，隨著公司 Wi-Fi6 技術(shù)的落地，公司 Wi-Fi 類芯片應(yīng)用范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大，同時(shí)帶動營收和毛利率提升。