大咖聯(lián)線EP5：3D封裝，逆風(fēng)翻盤為時(shí)尚早？

行業(yè)大咖并不是遙望不可及，我們將從這里開(kāi)始，拉近你與行業(yè)大咖的距離?，F(xiàn)在邀請(qǐng)你、我、他一同探索未來(lái)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)、熱點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景，拓寬我們的可能性與想象空間~

自2022年11月起，貿(mào)澤電子邀請(qǐng)不同技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)大咖，和他們聊聊行業(yè)用戶普遍關(guān)注的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和熱門應(yīng)用場(chǎng)景。

第五期：3D封裝，逆風(fēng)翻盤為時(shí)尚早？

簡(jiǎn)介：關(guān)于封裝你的認(rèn)知是否還停留在2.5D、3D上？最近大火的Chiplet封裝你知道嗎？4D集成呢？隨著封裝技術(shù)的演進(jìn)，對(duì)我們又帶來(lái)了哪些挑戰(zhàn)和機(jī)遇？本期《大咖聯(lián)線》我們邀請(qǐng)了SiP技術(shù)專家李揚(yáng)老師，為大家刷新關(guān)于封裝的前沿信息。