AN1019應(yīng)用指南-使用雙封裝設(shè)計(jì)兼容SNAPHAT?的第二來源

2023/04/25

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通過在ZEROPOWER?存儲(chǔ)設(shè)備中集成電池和電源開關(guān)電路，意法半導(dǎo)體率先開發(fā)了非易失性CMOS靜態(tài)RAM技術(shù)。這是一種傳統(tǒng)的、高速的、低功耗的、隨機(jī)存取的讀/寫存儲(chǔ)器，即使在外部電源被移除的情況下也能保留其數(shù)據(jù)。通過在TIMEKEEPER?產(chǎn)品的封裝中進(jìn)一步集成晶體振蕩器和實(shí)時(shí)時(shí)鐘，意法半導(dǎo)體在單芯片封裝中提供了非易失性SRAM和計(jì)時(shí)功能，無需外部電源即可繼續(xù)運(yùn)行。

意法半導(dǎo)體隨后將該技術(shù)擴(kuò)展到表面貼裝封裝，產(chǎn)品系列稱為SNAPHAT?（如圖1所示：“SOIC和SNAPHAT?封裝”）。標(biāo)準(zhǔn)的28針或44針SOIC允許SNAPHAT（包含電池和晶體）在表面安裝工藝完成后安裝在SOIC封裝的頂部，從而避免這些組件暴露在表面安裝過程的高溫下。

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
XM3B-0942-132LS	1	OMRON Corporation	D Subminiature Connector, 9 Contact(s), Female, 0.108 inch Pitch, Solder Terminal, #4-40, Receptacle	ECAD模型下載ECAD模型	$3.85	查看
1-406541-1	1	TE Connectivity	8 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TELECOM AND DATACOM CONNECTOR, SOLDER, JACK		$2.63	查看
0039300040	1	Molex	Rectangular Power Connector, 4 Contact(s), Male, Solder Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	暫無數(shù)據(jù)	查看

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.