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掃碼加入意法半導體正在推出一種名為ACEPACK SMIT的新模塊封裝。該封裝是一個表面貼裝電源模塊，用環(huán)氧樹脂模塑料包覆成型。半導體芯片連接在直接鍵合銅（DBC）陶瓷基板上。DBC結(jié)構(gòu)由三層組成：銅、氧化鋁基板和銅。氧化鋁層以3400 V RMS的指定電壓提供所需的絕緣。
半導體器件的行為取決于其硅芯片的溫度。這就是為什么在指定溫度下給出電氣參數(shù)的原因。
為了實現(xiàn)這些器件的性能，必須通過管理芯片和環(huán)境大氣之間的熱傳遞來限制溫度。本應(yīng)用說明的目的是為封裝安裝、搬運和焊接提供指導。此外，它還提供了與散熱器類型和組裝方法相關(guān)的熱考慮因素。
ACEPACK SMIT被設(shè)計為表面安裝在印刷電路板上，同時其相對的頂側(cè)連接到外部散熱器。這是為了從設(shè)備中提取最大的功耗并優(yōu)化熱性能。該模塊嵌入了一系列功率器件，包括晶閘管、整流二極管（硅或碳化硅）以及MOSFET（硅或SiC）和IGBT等晶體管。
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ADS1115QDGSRQ1 | 1 | Texas Instruments | Automotive 16-Bit 860SPS 4-Ch Delta-Sigma ADC With PGA, Oscillator, VREF, Comparator, and I<sup>2</sup>C 10-VSSOP -40 to 125 |
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$6.5 | 查看 | |
| Z-01HW25-B | 1 | OMRON Corporation | Snap Acting/Limit Switch, |
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$39.5 | 查看 | |
| ADXL345BCCZ-RL7 | 1 | Analog Devices Inc | 3-Axis, ±2 g/±4 g/±8 g/±16 g Digital Accelerometer |
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$8.65 | 查看 |
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意法半導體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一，公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.
意法半導體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一，公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起
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