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TN0018技術(shù)筆記：LGA 封裝中 MEMS 傳感器的表面貼裝指南

2023/04/25

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前言

本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。

注：本文檔中提供的信息旨在用作 PCB 設(shè)計和焊接工藝的參考資料。關(guān)于芯片規(guī)范，請參考相應(yīng)數(shù)據(jù)手冊。

1? 表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南

在焊接 MEMS 傳感器時，為了符合通常的 PCB 設(shè)計和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個因素：

?? PCB 設(shè)計應(yīng)盡可能對稱

– VDD/GND 走線無需太寬（功耗極低）

– 傳感器封裝的下方無過孔或走線

?? 焊膏必須盡可能厚（焊接后），目的在于：

– 減少從 PCB 到傳感器的去耦應(yīng)力

– 避免 PCB 阻焊接觸芯片封裝

?? 焊膏厚度必須盡可能均勻（焊接后），以避免應(yīng)力不均勻：

– 使用 SPI （焊膏檢測）控制技術(shù)可以將焊膏的最終體積控制在焊盤的 20% 以內(nèi)。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.