LBGA256封裝手冊(cè)，SOT740-2

2023/11/15

1741

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

封裝摘要：
端子位置代碼：B（底部）
封裝類型描述代碼：LBGA256
封裝類型行業(yè)代碼：LBGA256
封裝風(fēng)格描述代碼：LBGA（低輪廓球柵陣列）
封裝風(fēng)格后綴代碼：NA（不適用）
封裝主體材料類型：P（塑料）
JEDEC封裝外形代碼：MO-192
安裝方法類型：S（表面貼裝）

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
MK70FN1M0VMJ15	1	Freescale Semiconductor	Kinetis K 32-bit MCU, ARM Cortex-M4 core, 1MB Flash, 150MHz, Graphics LCD, MAPBGA 256	ECAD模型下載ECAD模型	$18.16	查看
STM32H757XIH6TR	1	STMicroelectronics	RISC Microcontroller		暫無數(shù)據(jù)	查看
STM32H743XIH6	1	STMicroelectronics	High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals	ECAD模型下載ECAD模型	$31.15	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。