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sot1585-2 HUQFN24,塑料,熱增強(qiáng)超薄四平面無(wú)引腳封裝

2023/04/25
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封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HUQFN24

封裝類型行業(yè)代碼 HUQFN24

封裝風(fēng)格描述代碼 HUQFN(熱增強(qiáng)超薄四平面封裝; 無(wú)引腳)

封裝體材料類型 P(塑料)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)行日期 12-07-2018

制造商封裝代碼 98ASA00087D

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TSW-103-07-T-S 1 Samtec Inc Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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