封裝概述
終端位置代碼:Q(四角)
封裝類型描述代碼:LQFP80
封裝類型行業(yè)代碼:LQFP80
封裝樣式描述代碼:LQFP(低輪廓四角平面封裝)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類型:P(塑料)
IEC封裝外形代碼:136E15
JEDEC封裝外形代碼:MS-026
安裝方法類型:S(表面貼裝)
加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:
SOT315-1 塑料薄型四角扁包裝; 80 leads; 14 x 14 x 1.4mm
封裝概述
終端位置代碼:Q(四角)
封裝類型描述代碼:LQFP80
封裝類型行業(yè)代碼:LQFP80
封裝樣式描述代碼:LQFP(低輪廓四角平面封裝)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類型:P(塑料)
IEC封裝外形代碼:136E15
JEDEC封裝外形代碼:MS-026
安裝方法類型:S(表面貼裝)
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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