封裝摘要
引腳位置代碼 Q (四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN48
封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非引腳極薄四平面封裝)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 22-01-2021
制造商封裝代碼 98ASA01404D
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封裝摘要
引腳位置代碼 Q (四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN48
封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非引腳極薄四平面封裝)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 22-01-2021
制造商封裝代碼 98ASA01404D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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HSEC8-130-01-L-RA-TR | 1 | Samtec Inc | Card Edge Connector, 60 Contact(s), 2 Row(s), Female, Right Angle, 0.032 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator, Socket, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 | |
MMBT3906,215 | 1 | Nexperia | MMBT3906 - PNP switching transistor@en-us TO-236 3-Pin |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.13 | 查看 | |
MMBT3904-TP | 1 | Micro Commercial Components | Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 40V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3 |
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$0.09 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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