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sot619-26(d) HVQFN48,熱增強(qiáng)型非引腳極薄四平面封裝

2023/04/25
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封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HVQFN48

封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非引腳極薄四平面封裝)

封裝體材料類型 P(塑料)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)行日期 22-01-2021

制造商封裝代碼 98ASA01404D

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HSEC8-130-01-L-RA-TR 1 Samtec Inc Card Edge Connector, 60 Contact(s), 2 Row(s), Female, Right Angle, 0.032 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator, Socket, ROHS COMPLIANT

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MMBT3906,215 1 Nexperia MMBT3906 - PNP switching transistor@en-us TO-236 3-Pin

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MMBT3904-TP 1 Micro Commercial Components Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 40V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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