封裝概要
端子位置代碼 Q (四方)
封裝類型描述代碼 HVQFN124
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝;無引線)
封裝體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年08月03日
制造商包裝代碼 98ASA01826D
加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:
封裝概要
端子位置代碼 Q (四方)
封裝類型描述代碼 HVQFN124
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝;無引線)
封裝體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年08月03日
制造商包裝代碼 98ASA01826D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LQP15MN1N0B02D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | General Purpose Inductor, 0.001uH, 10%, 1 Element, SMD, 0402, CHIP, 0402 |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.24 | 查看 | |
CLA80E1200HF | 1 | IXYS Corporation | Silicon Controlled Rectifier, 126A I(T)RMS, 80000mA I(T), 1200V V(DRM), 1200V V(RRM), 1 Element, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, PLUS247, 3 PIN |
|
|
$4.94 | 查看 | |
08-50-0113 | 1 | Molex | Wire Terminal, |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.07 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
查看更多2024/12/16
2024/12/16
2024/12/16
2024/12/16
2024/10/26
2024/10/26
2024/10/26
2024/10/25
2024/10/24
2024/10/24
2024/10/24
2024/10/24
2024/10/24
2024/10/24
2024/10/24
2024/10/24
2024/10/24
2024/10/24
2024/10/24
2024/10/24