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SOT2165-1 HVQFN124,熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝

2023/04/25
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封裝概要

端子位置代碼 Q (四方)

封裝類型描述代碼 HVQFN124

封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝;無引線)

封裝體材料類型 P (塑料)

安裝方法類型 S (表面貼裝)

發(fā)布日期 2021年08月03日

制造商包裝代碼 98ASA01826D

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LQP15MN1N0B02D 1 Murata Manufacturing Co Ltd General Purpose Inductor, 0.001uH, 10%, 1 Element, SMD, 0402, CHIP, 0402

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CLA80E1200HF 1 IXYS Corporation Silicon Controlled Rectifier, 126A I(T)RMS, 80000mA I(T), 1200V V(DRM), 1200V V(RRM), 1 Element, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, PLUS247, 3 PIN
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08-50-0113 1 Molex Wire Terminal,

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恩智浦

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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