sot1991-1(SC) HTQFN24，熱增強型薄型四角平封裝

2023/04/25

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封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HTQFN24

封裝風格描述代碼 HTQFN（熱增強型薄型四角平封裝；無引腳）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 03-01-2019

制造商封裝代碼 98ASA01296D

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。