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sot2122-1 HVQFN124，熱增強型非引線非常薄四方平封裝

2023/04/25
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sot2122-1 HVQFN124，熱增強型非引線非常薄四方平封裝

封裝概要

  • 引腳位置代碼：Q（四方）
  • 包裝類型描述代碼：HVQFN124
  • 包裝風格描述代碼：HWQFN（熱增強型非常薄四方平封；無引腳）
  • 包裝本體材料類型：P（塑料）
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)行日期：2016年4月1日
  • 制造商包裝代碼：MV-A300864-00

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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