AN1294應(yīng)用指南-PowerSO-10RF：第一個真正的RF功率SMD封裝

2023/04/25

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在過去幾年中，隨著電子元件尺寸的減小和可靠性的提高，各種表面貼裝元件都有廣泛的需求。PowerSO-10RF不僅是一個新的封裝，它還是一種針對射頻功率應(yīng)用的小型外形塑料封裝的全新概念。這類應(yīng)用對于表面貼裝器件（SMD）封裝有很大需求，但直到現(xiàn)在，現(xiàn)有的雙極技術(shù)無法實現(xiàn)這種類型的封裝。

這種新的射頻塑料封裝的主要優(yōu)勢是出色的熱性能、高功率能力、高功率密度以及適用于所有回流焊接方法。本應(yīng)用說明的目的是證明PowerSO-10RF是STMicroelectronics最近推出的新型射頻功率LDMOS產(chǎn)品的完美解決方案。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.