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sot1945-1：VFBGA180（非常薄的細間距球柵陣列）

2023/04/25
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封裝信息：

封裝型號：SOT1945-1

封裝類型：VFBGA180（非常薄的細間距球柵陣列）

引腳數(shù)量：180

間距：0.5毫米

封裝尺寸：8毫米 x 8毫米 x 0.86毫米

制造日期：2017年10月12日

 

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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