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SOT2147-1,VFBGA512封裝

2023/04/25
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VFBGA512封裝,它是一種非常薄的細間距球柵陣列封裝,有512個引腳,引腳間距為0.4毫米,封裝體尺寸為9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。

封裝摘要:

  • 引腳位置代碼:B(底部)
  • 封裝類型描述代碼:VFBGA512
  • 封裝風格描述代碼:VFBGA(非常薄的細間距球柵陣列)
  • 安裝方法類型:S(表面貼裝)
  • 發(fā)布日期:2021年6月15日
  • 制造商封裝代碼:98ASA01806D

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5011939000 1 Molex Connector Accessory,

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結。收起

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