VFBGA512封裝,它是一種非常薄的細間距球柵陣列封裝,有512個引腳,引腳間距為0.4毫米,封裝體尺寸為9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。
封裝摘要:
- 引腳位置代碼:B(底部)
- 封裝類型描述代碼:VFBGA512
- 封裝風格描述代碼:VFBGA(非常薄的細間距球柵陣列)
- 安裝方法類型:S(表面貼裝)
- 發(fā)布日期:2021年6月15日
- 制造商封裝代碼:98ASA01806D
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VFBGA512封裝,它是一種非常薄的細間距球柵陣列封裝,有512個引腳,引腳間距為0.4毫米,封裝體尺寸為9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。
封裝摘要:
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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CL32B226KOJNNNE | 1 | Samsung Electro-Mechanics | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 22uF, 16V, ±10%, X7R, 1210 (3225 mm), 0.098"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel |
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$0.15 | 查看 | |
CRCW040210R0FKED | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 10ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.05 | 查看 | |
5011939000 | 1 | Molex | Connector Accessory, |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 |
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