sot1865-2：TFBGA265S封裝，薄型細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1865-2：TFBGA265S封裝，薄型細(xì)間距球柵陣列封裝

SOT1865-2是指SOT1865-2 TFBGA265S封裝，它是一種塑料制成的薄型細(xì)間距球柵陣列封裝，具有265個(gè)焊球，0.75毫米間距，封裝尺寸為13毫米 x 13毫米 x 1.04毫米。這個(gè)封裝的包裝信息日期為2017年10月25日。關(guān)于端子位置的具體信息需要查閱相關(guān)技術(shù)文檔或數(shù)據(jù)手冊(cè)來獲取。

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BSS138TA	1	Diodes Incorporated	Small Signal Field-Effect Transistor, 0.2A I(D), 50V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, SOT-23, 3 PIN	ECAD模型下載ECAD模型	$0.12	查看
C0805C103K5RAC7800	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked	ECAD模型下載ECAD模型	$0.02	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。