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sot1865-2:TFBGA265S封裝,薄型細間距球柵陣列封裝

2023/04/25
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SOT1865-2是指SOT1865-2 TFBGA265S封裝,它是一種塑料制成的薄型細間距球柵陣列封裝,具有265個焊球,0.75毫米間距,封裝尺寸為13毫米 x 13毫米 x 1.04毫米。這個封裝的包裝信息日期為2017年10月25日。關于端子位置的具體信息需要查閱相關技術文檔或數據手冊來獲取。

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2N7002DW 1 Diodes Incorporated Power Field-Effect Transistor, N-Channel, Metal-oxide Semiconductor FET
$0.41 查看
T491D106K035AT 1 KEMET Corporation Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 35V, 10% +Tol, 10% -Tol, 10uF, Surface Mount, 2917, CHIP

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C1608X7R1H104K080AA 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現智慧生活,安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現智慧生活,安全連結。收起

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