加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專(zhuān)業(yè)用戶(hù)
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入

SOT1020-3,LFBGA256封裝

2023/04/25
124
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論
  • 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

LFBGA256封裝,它是一種塑料材質(zhì)的低輪廓細(xì)間距球柵陣列封裝,有256個(gè)引腳。

封裝摘要:

  • 引腳位置代碼:B(底部)
  • 封裝類(lèi)型描述代碼:LFBGA256
  • 封裝類(lèi)型行業(yè)代碼:LFBGA256
  • 封裝風(fēng)格描述代碼:LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
  • 封裝體材料類(lèi)型:P(塑料)
  • 安裝方法類(lèi)型:S(表面貼裝)
  • 發(fā)布日期:2021年8月3日
  • 制造商封裝代碼:98ASA01243D

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
C0603C103K5RAC7867 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 13" Reel

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.03 查看
MGSF1N03LT1G 1 onsemi Single N-Channel Small Signal Power MOSFET 30V, 2.1A, 100 mΩ, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.45 查看
B82464G4104M000 1 TDK Corporation 1 ELEMENT, 100uH, FERRITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$2.54 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜