LFBGA256封裝,它是一種塑料材質(zhì)的低輪廓細(xì)間距球柵陣列封裝,有256個(gè)引腳。
封裝摘要:
- 引腳位置代碼:B(底部)
- 封裝類(lèi)型描述代碼:LFBGA256
- 封裝類(lèi)型行業(yè)代碼:LFBGA256
- 封裝風(fēng)格描述代碼:LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
- 封裝體材料類(lèi)型:P(塑料)
- 安裝方法類(lèi)型:S(表面貼裝)
- 發(fā)布日期:2021年8月3日
- 制造商封裝代碼:98ASA01243D
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LFBGA256封裝,它是一種塑料材質(zhì)的低輪廓細(xì)間距球柵陣列封裝,有256個(gè)引腳。
封裝摘要:
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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C0603C103K5RAC7867 | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 13" Reel |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.03 | 查看 | |
MGSF1N03LT1G | 1 | onsemi | Single N-Channel Small Signal Power MOSFET 30V, 2.1A, 100 mΩ, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.45 | 查看 | |
B82464G4104M000 | 1 | TDK Corporation | 1 ELEMENT, 100uH, FERRITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$2.54 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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