作者:豐寧
2023 年,半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出復(fù)雜的市場格局。在多個(gè)細(xì)分賽道中,競爭壓力顯著提升,內(nèi)卷現(xiàn)象愈發(fā)突出。除了此前被廣泛關(guān)注的 MCU 領(lǐng)域面臨激烈競爭外,PMIC廠商也過的苦不堪言。
然而,近日最新的市場動態(tài)卻透露出了一絲緩和的跡象。
?01、PMIC價(jià)格戰(zhàn),開始緩和
近期,以德州儀器(TI)等公司為首的PMIC價(jià)格戰(zhàn)逐漸趨于緩和。背后的主要原因在于,價(jià)格繼續(xù)下探的空間已變得較為局促,國際大型企業(yè)的庫存情況逐步平穩(wěn),市場中的競爭壓力也在持續(xù)緩和。
在價(jià)格方面,2023年5月,TI在中國臺灣市場,針對PMIC大幅降價(jià)20%~30%。而到5月下旬,TI將降價(jià)全面擴(kuò)散到了中國大陸市場,并且全面下調(diào)了中國市場的芯片價(jià)格。這種降價(jià)策略在一定程度上擠壓了其他PMIC廠商的利潤空間,同時(shí)也加劇了市場競爭。經(jīng)過多輪價(jià)格廝殺,部分實(shí)力弱小的 PMIC 廠商黯然退場。與此同時(shí),TI的盈利能力自然也受到影響。今年第三季度,TI營業(yè)收入41.51億美元,同比下降8.4%。從細(xì)分業(yè)務(wù)來看,三季度模擬芯片營收32.23億美元,同比下降3.9%;嵌入式處理芯片營收6.53億美元,同比下降26.6%。
在庫存去化方面,TI三季度業(yè)績報(bào)告顯示,目前公司仍處于去庫存之中,但庫存環(huán)比增長勢頭得到遏制。2024年一季度末,TI庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為235天,環(huán)比增加16天。第二季度末,TI庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為229天,環(huán)比下降6天。TI首席執(zhí)行官 Haviv Ilan表示,第三季度TI的三大主要市場已經(jīng)開始反彈,但其最大的銷售來源 —工業(yè)和汽車芯片,仍然受到庫存過剩的影響。今年中旬就有多家PMIC龍頭表示庫存去化情況良好。ADI表示第二季度將是行業(yè)庫存底部,下半年庫存改善預(yù)期樂觀。其他細(xì)分PMIC領(lǐng)先廠商方面,MPS表示此前由于客戶庫存波動產(chǎn)生巨大的供應(yīng)過剩,目前客戶已經(jīng)消耗所有的過剩庫存,市場正在恢復(fù),交貨周期很短。英飛凌則表示公司庫存趨于穩(wěn)定,今年結(jié)束時(shí)庫存將持續(xù)減少,但下游庫存普遍偏高。
在這樣的國際市場大背景下,中國大陸廠商的表現(xiàn)尤為引人關(guān)注。在降價(jià)策略盛行初期,中國大陸PMIC大廠遭受了不小的沖擊。面對這一壓力,國產(chǎn)廠商迅速調(diào)整策略,一方面通過技術(shù)革新和產(chǎn)品優(yōu)化來提升核心競爭力,另一方面則積極拓展市場,尋找新的增長點(diǎn)。隨著全球半導(dǎo)體市場的逐步回暖,國產(chǎn)PMIC公司的業(yè)績表現(xiàn)也開始有了積極的轉(zhuǎn)變。
?02、PMIC廠商,業(yè)績回暖
目前,國際大廠占據(jù)全球PMIC市場80%以上份額,以TI、亞德諾 (ADI)、英飛凌(Infineon) 等為代表的國外企業(yè)在產(chǎn)品線完整性及整體技術(shù)水平上保持領(lǐng)先優(yōu)勢。不過,由于電源管理芯片種類眾多,頭部廠商也較難取得壟斷優(yōu)勢,整體競爭格局較為分散。
國內(nèi)PMIC公司率先切入民用消費(fèi)市場,在小功率消費(fèi)電子領(lǐng)域逐步取代國外企業(yè)的市場份額,產(chǎn)品也從小功率向中大功率發(fā)展。主要公司有圣邦股份、思瑞浦、杰華特、晶豐明源、上海貝嶺、力芯微、芯朋微、富滿微、英集芯、明微電子等。從前三季度各廠商業(yè)績看,PMIC行業(yè)公司平均營收復(fù)蘇態(tài)勢明顯,但凈利潤增長低迷。
上表所示,十家中有七家PMIC公司的前三季度營收同比增長。但從增幅情況來看,上海貝嶺與圣邦股份的營收同比增幅在30%上下,其余五家均接近或低于20%。凈利潤方面,十家公司中有六家公司的前三季度歸母凈利潤同比增長。圣邦股份、上海貝嶺、英集芯、明微電子的歸母凈利潤同比均超過100%。
盡管部分公司如思瑞浦、杰華特、晶豐明源等公司在前三季度出現(xiàn)了凈利潤同比下滑的情況,但從整體營收增長趨勢來看,市場的積極信號已經(jīng)顯現(xiàn)。同時(shí),隨著行業(yè)周期進(jìn)入第四季度,這些公司在業(yè)務(wù)調(diào)整和市場策略優(yōu)化后,有望在后續(xù)季度實(shí)現(xiàn)業(yè)績反彈。
?03庫存周轉(zhuǎn)情況漸好
這張圖表展示了十家國產(chǎn)PMIC公司從2023年Q1至2024年Q3的庫存周轉(zhuǎn)情況。從圖表中可以看出,大部分公司的庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)在2023年Q1達(dá)到高點(diǎn),然后在后續(xù)季度中有所下降。以下幾家公司的去庫存動作效果最為顯著:
思瑞浦:庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)從2024年Q1的360.6天下降到2024年Q3的244.3天,下降幅度為116.3天。思瑞浦表示,在經(jīng)歷了較長時(shí)間的庫存去化后,渠道端整體庫存情況正在趨近健康水位。第三季度,受益于光模塊、新能源、服務(wù)器等細(xì)分市場需求的增長,及信號鏈和電源管理芯片新產(chǎn)品的逐步放量,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.42億元,同比增長69.76%,環(huán)比增長11.37%。其中,Q3單季信號鏈芯片實(shí)現(xiàn)銷售收入2.91億元,同比增長73.25%;電源管理芯片實(shí)現(xiàn)銷售收入4984.19萬元,同比增長51.10%。
杰華特:庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)從2023年Q1的368.3天下降到2024年Q3的276天,下降幅度為92.3天。
富滿微:庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)從2023年Q1的379.6天下降到2024年Q3的291.5天,下降幅度為88.1天。這些廠商在積極采取措施加快庫存周轉(zhuǎn)速度,以應(yīng)對當(dāng)前市場環(huán)境挑戰(zhàn)的同時(shí),也在深入探索并開拓新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域,以期實(shí)現(xiàn)更加穩(wěn)健和可持續(xù)的增長空間。
?04這些公司,瞄準(zhǔn)汽車車規(guī)級PMIC
便是國內(nèi)PMIC廠商的錨點(diǎn)。國產(chǎn)PMIC公司布局汽車PMIC的原因可從兩方面分析。一方面,面對價(jià)格戰(zhàn)的不斷升級以及行業(yè)內(nèi)日益加劇的競爭態(tài)勢,許多國產(chǎn)PMIC公司選擇將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)移至價(jià)值更高的汽車PMIC芯片市場,以期尋找新的增長點(diǎn)。另一方面,全球汽車行業(yè)正處于快速發(fā)展階段,尤其是新能源汽車的蓬勃興起,促使汽車顯示系統(tǒng)正經(jīng)歷一場深刻的智能化技術(shù)變革,這為國產(chǎn)PMIC公司進(jìn)入并拓展汽車領(lǐng)域提供了廣闊的空間和機(jī)遇。
在電動化和自動化的驅(qū)動下,車載領(lǐng)域已成為整個(gè)PMIC增長最快的領(lǐng)域,年復(fù)合增長率達(dá)到9%。Yole預(yù)計(jì)電動汽車到2026年將占汽車市場的30%,電源管理芯片受電動汽車的推動進(jìn)一步提速增長。此外Yole還預(yù)計(jì),到2026年,所有乘用車和80%的小型商用車至少配備Level1 ADAS,這也大大增加了對多通道電源管理芯片的需求。
汽車PMIC廣泛應(yīng)用于汽車智能座艙、自動駕駛、車身電子、儀表及娛樂系統(tǒng)、照明系統(tǒng)及BMS等場景。按產(chǎn)品,PMIC主要可分為AC/DC、DC/DC、LDO、驅(qū)動芯片、電池管理IC等。不過,由于其使用環(huán)境,汽車PMIC在溫度控制、電壓精度、可靠性等方面都面臨更大的技術(shù)挑戰(zhàn)。首先,在設(shè)計(jì)階段選型MOS管時(shí)需要考慮留出更多的耐壓余地。與消費(fèi)電子相比,車規(guī)級電源管理芯片需要滿足更高的電壓和電流等要求,以確保可靠性。
此外,汽車PMIC還需重新選擇和設(shè)計(jì)封裝和材料,以適應(yīng)擴(kuò)大的溫度范圍。除了技術(shù)壁壘,受制于車規(guī)認(rèn)證要求高、難度大且周期長的因素,國內(nèi)能夠供應(yīng)車規(guī)級芯片的企業(yè)數(shù)量不多、量產(chǎn)能力有限。在應(yīng)用于汽車動力電池的AFE芯片領(lǐng)域,超過90%的芯片仍然依賴進(jìn)口,受到國外模擬芯片領(lǐng)軍企業(yè)如TI、ADI、英飛凌等的壟斷。目前國產(chǎn)PMIC廠商已經(jīng)在LDO、DC/DC等品類上,陸續(xù)實(shí)現(xiàn)車規(guī)級產(chǎn)品量產(chǎn)。也可以說,這些PMIC企業(yè),已經(jīng)吃上了第一口“蛋糕”。
中國本土PMIC芯片龍頭廠商矽力杰,主攻PMIC業(yè)務(wù),其車規(guī)級產(chǎn)品積極與長安、賽力斯廠商合作,已成功推出國內(nèi)首顆通過中汽研ISO 26262 ASIL-D等級產(chǎn)品認(rèn)證的18串車規(guī)BMS AFE產(chǎn)品。
在汽車車載充電應(yīng)用領(lǐng)域,南芯半導(dǎo)體推出了SC8101Q系列車規(guī)級32V/5A同步降壓變換器、車規(guī)升降壓芯片SC8701Q系列,可應(yīng)用于60W有線快充和ADAS的360°環(huán)視系統(tǒng)的ECU中給Camera供電,此外,還可應(yīng)用于車載無線充電應(yīng)用。目前已被多家Tier1廠商所采用,出現(xiàn)在了比亞迪、上汽通用、一汽紅旗、現(xiàn)代等多品牌車型上,即將搭載于多款海外車型。
思瑞浦發(fā)布了高集成度的汽車級PMIC——TPU25401,專為汽車智能座艙、ADAS等系統(tǒng)中的主控SoC(片上系統(tǒng)芯片)供電,為汽車電子系統(tǒng)的電源管理帶來新的選擇。思瑞浦TPU25401的靈活配置特性,解決了傳統(tǒng)PMIC只能適配單一平臺SoC的弊端。根據(jù)SoC合作伙伴以及相關(guān)Tier1反饋,面對汽車市場上不同平臺SoC,TPU25401都能輕松適配。以芯馳的智能座艙SoC X9M平臺為例,只需要一顆TPU25401即可滿足系統(tǒng)的全部電源需求。
今年3月,奕斯偉計(jì)算推出了一款型號為EPA9900的PMIC,據(jù)稱是國內(nèi)首顆車規(guī)級LCD顯示屏PMIC,能夠適配a-Si、LTPS、Oxide等多種主流LCD顯示屏。協(xié)助完成AEC-Q100認(rèn)證測試的季豐電子執(zhí)行副總裁倪衛(wèi)華表示:“EPA9900是國內(nèi)首顆通過AEC-Q100車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的車用LCD顯示屏PMIC產(chǎn)品,在電源輸出多重保護(hù)機(jī)制下,展現(xiàn)出穩(wěn)定的可靠性優(yōu)勢?!?/p>
英集芯的車規(guī)芯片也已順利通過SGSAEC-Q100車規(guī)認(rèn)證,已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并成功導(dǎo)入國內(nèi)外汽車前裝市場。芯??萍家淹瞥?2位車規(guī)級充電協(xié)議芯片CS32G020Q,能夠滿足充放電、投屏、數(shù)據(jù)傳輸等車載應(yīng)用需求,具有單顆芯片支持兩路獨(dú)立Type C、全兼容主流快充協(xié)議,滿足AEC-Q100 Grade2等特性,適用于車載充電&通信控制器設(shè)計(jì)。不只是國內(nèi)廠商,國際大廠也十分看重中國汽車芯片市場。比如,意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery近日宣布,將與中國第二大晶圓代工廠華虹集團(tuán)合作,計(jì)劃在2025年底在中國本土生產(chǎn)40nm MCU,其認(rèn)為在中國進(jìn)行本地制造對其競爭地位至關(guān)重要。
意法半導(dǎo)體制造主管 Fabio Gualandris 表示,在中國生產(chǎn)的其他原因包括當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈的成本效益、兼容性問題以及政府限制的風(fēng)險(xiǎn)。此外,在其他任何地方生產(chǎn)芯片都意味著錯(cuò)過中國快速的電動汽車開發(fā)周期。對于PMIC芯片而言,是同樣的道理。