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掃碼加入梳理近年來的產(chǎn)業(yè)熱點，會發(fā)現(xiàn)貫穿于芯片設(shè)計、封裝、制造直到應(yīng)用的創(chuàng)新方向，相比前些年都更具顛覆性。那么，這些變革反映到IP環(huán)節(jié)，會帶來哪些挑戰(zhàn)和增長動力？在全球半導(dǎo)體都面臨下行周期的同時，國內(nèi)半導(dǎo)體市場的發(fā)展情況如何？如何預(yù)測2023年的半導(dǎo)體市場？
本期《芯洞察》，我們對話Imagination中國區(qū)董事長白農(nóng)，找到答案。
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與非網(wǎng)資深行業(yè)分析師。主要關(guān)注人工智能、智能消費電子等領(lǐng)域。電子科技領(lǐng)域?qū)I(yè)媒體十余載，善于縱深洞悉行業(yè)趨勢。歡迎交流~
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