高層對話-2024，專訪中科昊芯| RISC-V架構(gòu)如何提升DSP芯片的競爭力？

在2024年慕尼黑華南電子展高層對話中，中科昊芯聯(lián)合創(chuàng)始人吳軍寧分享了其團隊在DSP芯片開發(fā)中的經(jīng)驗與成就。中科昊芯自2014年開始基于RISC-V架構(gòu)研發(fā)DSP芯片，解決了傳統(tǒng)指令集不開放的難題，實現(xiàn)了芯片設(shè)計的自主可控，規(guī)避了知識產(chǎn)權(quán)風險，顯現(xiàn)出顯著的市場競爭力。

吳軍寧詳細介紹了中科昊芯的核心業(yè)務(wù)及技術(shù)優(yōu)勢。他指出，定制化芯片設(shè)計使得產(chǎn)品能更好地匹配客戶需求，從優(yōu)化算法執(zhí)行效率到提升設(shè)備功能安全性，廣泛應(yīng)用于家電、光伏逆變、無人機、電機電源等領(lǐng)域。特別是在無人機方案及人形機器人控制器的研發(fā)中，中科昊芯通過指令集優(yōu)化和整合，顯著減少了硬件復(fù)雜性和成本。

面對AI時代的技術(shù)變革，吳軍寧分享了DSP芯片在AI算法部署中的獨特優(yōu)勢，例如在電機振動分析和光伏設(shè)備故障檢測中利用AI提升效率和準確率。此外，他還展望了DSP與FPGA等其他芯片技術(shù)的結(jié)合趨勢，為未來提供更靈活、高效的解決方案。

作為國產(chǎn)DSP芯片的領(lǐng)跑者，中科昊芯通過與上下游生態(tài)協(xié)同，不斷優(yōu)化國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，推動RISC-V DSP生態(tài)的成熟。未來，公司將繼續(xù)圍繞新能源汽車、光伏、家電等核心市場，以客戶需求為導(dǎo)向，開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品，助力國產(chǎn)芯片實現(xiàn)跨越式發(fā)展。