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Chiplet被視為未來(lái)幾年半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展方向之一，通過(guò)Chiplet技術(shù)，我們可以用不同的制程來(lái)實(shí)現(xiàn)一顆芯片，這在某種程度上可以改善摩爾定律的局限性，減少大芯片設(shè)計(jì)、制造的成本支出，增加其可靠性，同時(shí)還能降低系統(tǒng)廠商自研芯片的門檻。
Chiplet的好，我們不言而喻，但是就當(dāng)前來(lái)看，在推進(jìn)過(guò)程中也遇到了很多問(wèn)題，比如：接口問(wèn)題？Chiplet在哪里？誰(shuí)來(lái)做？誰(shuí)付錢？
芯原股份作為一家在國(guó)際上IP市占率第7的本土廠商，既有豐富的IP資源，又有做大芯片的經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)處于行業(yè)中立位置，被視為推動(dòng)Chiplet技術(shù)不斷向前發(fā)展的主力軍之一。因此在本期《芯洞察》欄目中，芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民先生將和大家一起深入探討Chiplet推進(jìn)中的攔路虎是誰(shuí)？如何破解產(chǎn)業(yè)難題，以及對(duì)未來(lái)的一些預(yù)判。
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