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臺積電

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中國臺灣積體電路制造股份有限公司,中文簡稱:臺積電,英文簡稱:tsmc,屬于半導體制造公司。成立于1987年,是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè),總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區(qū)。2017年,領域占有率56%。2018年一季度,合并營收85億美元,同比增長6%,凈利潤30億美元,同比增長2.5%,毛利率為50.3%,凈利率為36.2%,其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174億美元,靜態(tài)市盈率19。2018年8月3日晚,臺積電傳出電腦系統(tǒng)遭到電腦病毒攻擊,造成竹科晶圓12廠、中科晶圓15廠、南科晶圓14廠等主要廠區(qū)的機臺停線等消息。臺積電證實,系遭到病毒攻擊,但并非外傳遭黑客攻擊。8月4日,臺積電向外界通報已找到解決方案。2020年7月16日,在臺積電二季度業(yè)績說明會上,發(fā)言人在會上透露,未計劃在

中國臺灣積體電路制造股份有限公司,中文簡稱:臺積電,英文簡稱:tsmc,屬于半導體制造公司。成立于1987年,是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè),總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區(qū)。2017年,領域占有率56%。2018年一季度,合并營收85億美元,同比增長6%,凈利潤30億美元,同比增長2.5%,毛利率為50.3%,凈利率為36.2%,其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174億美元,靜態(tài)市盈率19。2018年8月3日晚,臺積電傳出電腦系統(tǒng)遭到電腦病毒攻擊,造成竹科晶圓12廠、中科晶圓15廠、南科晶圓14廠等主要廠區(qū)的機臺停線等消息。臺積電證實,系遭到病毒攻擊,但并非外傳遭黑客攻擊。8月4日,臺積電向外界通報已找到解決方案。2020年7月16日,在臺積電二季度業(yè)績說明會上,發(fā)言人在會上透露,未計劃在收起

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    英偉達今年3月推出的Blackwell芯片此前已在臺積電臺灣工廠生產。如果該協(xié)議最終達成,臺積電亞利桑那工廠將獲得又一家客戶。該工廠計劃于明年開始批量生產。
  • 先進封裝技術解讀 | 臺積電
    先進封裝技術解讀 | 臺積電
    隨著先進封裝技術的發(fā)展,芯片制造和封裝測試逐漸融合。我們驚奇地發(fā)現(xiàn),在先進封裝領域的高端玩家,竟然也是臺積電、三星、英特爾三家,而傳統(tǒng)的封測廠商,已經被他們遠遠地拋在身后。那么,這三家的先進封裝到底有什么獨到之處呢?他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測廠商,引領先進封裝產業(yè),我們通過三期文章來解讀三家的先進封裝技術。今天,我們詳細解讀臺積電的先進封裝技術。
  • 進程提前半年,臺積電2nm上線倒計時
    進程提前半年,臺積電2nm上線倒計時
    11月26日,臺積電在高雄的2nm新廠舉行設備進機典禮。原本高雄工廠的計劃是在2025年中期引進設備,年底進行生產。受益于需求高漲,臺積電高雄工廠的時間線整整提前了半年,這也把全球2nm制造的時間表向前推進了一步。
  • 對比TSMC和UMC的財報數(shù)據(jù),仔細看看晶圓代工廠的兩種商業(yè)模式
    對比TSMC和UMC的財報數(shù)據(jù),仔細看看晶圓代工廠的兩種商業(yè)模式
    我之前就寫過文章說大家有必要研究一下TSMC(臺積電)和UMC(聯(lián)華電子)的財務數(shù)據(jù),但這個事情斷斷續(xù)續(xù)、一直沒有徹底完成。最近TSMC和UMC都公布了Q3的財務數(shù)據(jù),而且我也終于抽時間把UMC的正式財報下載完畢。趁這兩天稍有時間,把所需的數(shù)據(jù)和圖表都整理分析制作完畢,可以發(fā)表結論了
  • 一場IC設計業(yè)盛宴!10場論壇 200位演講嘉賓,300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會!
    一場IC設計業(yè)盛宴!10場論壇 200位演講嘉賓,300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會!
    集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo)從最早的ICCAD聯(lián)誼會,已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會,往屆大會收獲了產業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛,受到了各地方政府和權威機構的支持,也深受集成電路產業(yè)人士的信任。 今年正值ICCAD-Expo 30周年,我們選擇再度牽手上海。12月11-12日,“上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會”(ICCAD-Expo
  • TSMC臺積電 Q3的詳細財報數(shù)據(jù)終于出來了,一起看看吧
    TSMC臺積電 Q3的詳細財報數(shù)據(jù)終于出來了,一起看看吧
    雖然早在上個月月中,TSMC就在官網公布了其財務數(shù)據(jù):Financial Statements和Management Report,但這些都還只是一個相對簡略版本,一些重要數(shù)據(jù),比如晶圓制造收入和其它收入的分別數(shù)據(jù),各個應用領域和各個工藝節(jié)點的具體收入,都沒有說明
  • ?關于斷供7nm的調研與分析
    ?關于斷供7nm的調研與分析
    近期,臺積電與三星相繼斷供7nm及以下制程的AI芯片代工,這次制裁有哪些要點,將來會產生哪些影響?此次制裁略有異常,以前是美國BIS出臺禁令,相關國際企業(yè)執(zhí)行。而此次美國政府尚未發(fā)表禁令,相關企業(yè)已經落地執(zhí)行。芯謀研究了解到的制裁細節(jié)如下:
  • 雜談:臺積電斷供對我們有什么影響?
    雜談:臺積電斷供對我們有什么影響?
    上周半導體業(yè)界最火的消息,臺積電和三星配合(屈從)于美國的壓力,而對7nm及以下的先進工藝制程對大陸限制。如合宙秦總所說,先進制程是供應鏈最難攻克的一環(huán),而先進制程這個功能價值, 無論如何是靠情緒價值沒辦法替代的。對于我們這種小公司關系并不大,我們畢竟采用的是成熟的工藝節(jié)點和供應鏈,發(fā)揮的是我們差異化的創(chuàng)新能吏,而不是依賴第三方高難度的工藝價值。如果創(chuàng)業(yè)公司把自己的命運懸靠在第三方的身上,勢必是風險很大的。
  • SK hynix率先推出HBM3e 16hi產品,推升位元容量上限
    SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活動透露其正在開發(fā)HBM3e 16hi產品,每顆HBM芯片容量為48GB,預計在2025年上半年送樣。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,這款新產品的潛在應用包括CSP(云端服務業(yè)者)自行研發(fā)的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU),有望在HBM4世代量產前,提早于HBM3e世代推升位元容量上限。
  • 特朗普的勝選:比特幣暴漲與臺積電斷供
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    特朗普贏得美國總統(tǒng)大選以來,標普500和道指都到達了創(chuàng)紀錄高位。標普500指數(shù)突破6,000點、道指突破44,000點。Wilmington信托首席投資官表示,標普500指數(shù)在未來兩個月可能攀升至6,500點左右。
  • TSMC的苦惱與破局
    TSMC的苦惱與破局
    一則消息牽動全市場的神經。上周五,集微網一則《臺積電將暫停向中國大陸AI/GPU客戶供應所有7nm及更先進的芯片》的文章刷爆全網。很顯然因為大家都懂的原因,TSMC終止了國內眾多AI/GPU公司的流片服務,同時此時也通知了BIS。
  • 臺積電在2024年第三季度的表現(xiàn)如何?
    臺積電在2024年第三季度的表現(xiàn)如何?
    臺積電在2024年第三季度的表現(xiàn)相當亮眼,各項指標超出預期,展現(xiàn)了其在全球半導體行業(yè)中的領導地位和前沿技術的優(yōu)勢。以下是對其24Q3業(yè)績的詳細解讀:
  • 又一晶圓大廠將被美國制裁
    又一晶圓大廠將被美國制裁
    根據(jù)透社報道,臺積電通知中國半導體設計公司,從11日起停止供應AI加速器和GPU所需的7納米以下半導體。此舉是一個標志性事件,問題是韓國企業(yè)并不能免受美國制裁。
  • 臺積電斷供事件的走向推理
    臺積電斷供事件的走向推理
    昨天業(yè)界最熱議的事件,要算臺積電斷供事件了。據(jù)集微網援引多個消息源報道,臺積電已向所有中國大陸AI芯片客戶發(fā)送正式電子郵件,宣布自下周11月11日起,將暫停向中國大陸AI/GPU客戶供應所有7nm及更先進工藝的芯片。
    2032
    11/11 09:45
  • CoWoS,是一門好生意
    CoWoS,是一門好生意
    臺積電正在考慮漲價。漲價的對象除了3nm先進工藝,還有CoWoS先進封裝。明年3nm漲約5%,而CoWoS則高漲10%~20%。“不是AI芯片短缺,而是我們的CoWoS產能短缺?!边@是臺積電劉德音在接受采訪時的回答。這項臺積電默默培育十多年的技術,成為全球矚目的焦點。
  • 曝臺積電7nm AI芯片停供中國大陸!
    曝臺積電7nm AI芯片停供中國大陸!
    11月8日消息,據(jù)集微網援引多個消息源報道,臺積電已向所有中國大陸AI芯片客戶發(fā)送正式電子郵件,宣布自下周11月11日起,將暫停向中國大陸AI/GPU客戶供應所有7nm及更先進工藝的芯片。
    2257
    11/08 15:56
  • HBM5 20hi后產品將采用Hybrid Bonding技術,或引發(fā)商業(yè)模式變革
    HBM5 20hi后產品將采用Hybrid Bonding技術,或引發(fā)商業(yè)模式變革
    HBM產品已成為DRAM產業(yè)關注焦點,這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding,并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。 與已廣泛使用的Micro Bump (微凸塊)堆疊技術相比,Hybrid Bonding由于不配置凸塊,可容納較
  • 氮化鎵也要代工了?
    氮化鎵也要代工了?
    近日,日本功率器件大廠羅姆半導體(ROHM)公開表示,將在氮化鎵功率半導體領域加強與臺積電合作,公司旗下的氮化鎵產品將全面委托臺積電代工生產。
  • 臺積電,市值萬億美元!
    臺積電,市值萬億美元!
    首家在美股上市且市值突破萬億美元的亞洲科技公司誕生了:來自中國臺灣的半導體巨頭臺積電。10月17日,臺積電公布了最新財報數(shù)據(jù)。今年第三季度臺積電營收高達7596.9億新臺幣(約合235億美元),同比增長39%(以美元計算同比增長36%),凈利潤3252.58億元新臺幣(101億美元),同比增長54.2%,毛利率為57.8%,稅后純益率為42.8%。資本市場立竿見影,臺積電股價一路飆升。截至10月17日收盤,臺積電股票上漲9.79%,已達205.84美元/股,市值達到了1.07萬億美元。
  • 英偉達臺積電聯(lián)盟,出現(xiàn)裂縫
    英偉達臺積電聯(lián)盟,出現(xiàn)裂縫
    芯東西10月17日消息,據(jù)The Information報道,隨著AI芯片需求激增,在英偉達新Blackwell芯片近期延遲生產后,英偉達和臺積電這對芯片盟友的合作伙伴關系正承受越來越大的績效壓力,原因出的生產問題上。

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