TSMC臺積電 Q3的詳細(xì)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)終于出來了，一起看看吧

雖然早在上個(gè)月月中，TSMC就在官網(wǎng)公布了其財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)：Financial Statements和Management Report，但這些都還只是一個(gè)相對簡略版本，一些重要數(shù)據(jù)，比如晶圓制造收入和其它收入的分別數(shù)據(jù)，各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域和各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的具體收入，都沒有說明

在官網(wǎng)公布的Management Report的簡報(bào)里，分類營收數(shù)據(jù)只有一個(gè)不夠精確的百分比：

而實(shí)際上真正的財(cái)務(wù)報(bào)告里會有詳細(xì)到個(gè)位數(shù)的具體金額，具體應(yīng)該是下圖這樣的：

這兩天，TSMC最新的正式財(cái)報(bào)終于正式公布了（非TSMC官網(wǎng)），我第一時(shí)間下載和整理了數(shù)據(jù)，以下是我摘取的部分?jǐn)?shù)據(jù)，供大家參考

正文

從總體營收上看，TSMC本季度239.億美金，同比大增41.1%，發(fā)展勢頭非常好。而且其毛利水平也相當(dāng)不錯(cuò)，毛利率基本維持每年增加0.76個(gè)百分點(diǎn)

研發(fā)投入上看，TSMC的支出也是創(chuàng)了新高。今年的前3個(gè)季度，TSMC已經(jīng)在研發(fā)上花費(fèi)了45.8億美金

第三季度中，TSMC的非晶圓營收的占比大幅增加。非晶圓營收主要由光刻掩模版的代工和先進(jìn)封裝代工為主。光刻掩模版的收入顯然不太可能由這么大的波動(dòng)變化，所以很大概率，這個(gè)暴增是來源于COWOS等先進(jìn)封裝的代工收入

不僅是總營收，晶圓的出貨量（等效12吋晶圓片數(shù)）在最新季度里也是明顯上升

從以下各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的收入數(shù)據(jù)來看：雖然主要的增長還是來自于3/5nm的先進(jìn)工藝，但成熟制程的收入在Q3也有明顯好轉(zhuǎn)。這和我之前預(yù)測的成熟工藝市場回暖的論點(diǎn)是吻合的

從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，對TSMC營收增長貢獻(xiàn)最大的無疑還是高性能計(jì)算用芯片市場

目前從營收的地域分布上看沒有什么特別變化。但是因?yàn)楸娝苤脑颍覀冞€需要追蹤觀察未來幾個(gè)季度的數(shù)據(jù)進(jìn)行確認(rèn)

以下兩張圖分別是TSMC營收占全球器件市場和非存儲器市場的比例變化。非常明顯，Q2/Q3的數(shù)據(jù)出現(xiàn)明顯的敞口。TSMC的營收明顯跑贏總體市場，這主要還是因?yàn)槠湓诟叨酥瞥躺系慕^對壟斷吃到算力芯片紅利導(dǎo)致的現(xiàn)在最大的懸念是，未來這個(gè)敞口是否會、會以什么樣的方式收攏？

不過在如此良好的業(yè)績下，TSMC的資本支出的增加則不是特別明顯。個(gè)人預(yù)計(jì)接下來的幾個(gè)季度里，這個(gè)數(shù)據(jù)會有一個(gè)大幅提升今年前三季度，TSMC的資本支出平均每季度是61.7億美金，按照其公開說法，明年預(yù)計(jì)每季度的支出約90億美金，同比增加50%

相信明年中國臺灣地區(qū)會成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的最大支撐力之一

最后，給大家看一下我最新更新的TSMC各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā)成本估算（個(gè)人估算的，僅供參考）

TSMC正式財(cái)務(wù)報(bào)告的里的原始數(shù)據(jù)，我都整理好放到我知識星球的云盤上了；同時(shí)也包含我所有的分析結(jié)果和圖表

有興趣和需要的朋友，歡迎報(bào)名來我知識星球獲取

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