聊聊TSMC官網(wǎng)財務數(shù)據(jù)里看不到的重要信息

作為全球最大的晶圓代工廠（市占率超過50%），TSMC一直是我最為景仰的半導體行業(yè)公司之一。因為其在行業(yè)中的舉足輕重的地位和影響力，所以我也一直嚴密關注和研究其各種財務數(shù)據(jù)

不過，長期收集整理TSMC的各類相關數(shù)據(jù)以后，我發(fā)現(xiàn)不少TSMC官網(wǎng)財報里沒有直接給出的信息和我自己分析研究的結果。在此和大家也分享一下

1）營收分類

最初我在研究TSMC的營收數(shù)據(jù)時，想當然地以為它所有的營收都是晶圓代工收入，所以就直接用全部營收去乘以各個工藝節(jié)點營收占比去求單個工藝的收入但事實上，TSMC的營收里只有不到90%的營收是來自晶圓制造代工，其余的超過10%的收入是MASK和先進封裝之類的收入。我們在計算各個工藝節(jié)點晶圓代工收入時必須排除這個數(shù)據(jù)

問題在于，TSMC官網(wǎng)發(fā)布的財務簡報里并沒有包含這個具體數(shù)據(jù)。我是在專門的財報數(shù)據(jù)網(wǎng)站上找到TSMC的完整財報原文后才得到這個信息在完整版的財報里，各個工藝節(jié)點的具體營收數(shù)據(jù)都有明確記錄，而非一個簡單的只保留小數(shù)點前位數(shù)的百分比我把歷史數(shù)據(jù)都一一手工記錄了下來，匯總成了如下圖的EXCEL表格，放在了我的知識星球上（每季度更新）

2）資本支出的折舊和攤銷TSMC的官方財報里只有一個籠統(tǒng)的折舊和攤銷數(shù)據(jù)。但具體是如何計算的，我卻沒有找到任何說明和解釋。直到后來我在網(wǎng)上找到了下圖：

數(shù)據(jù)有點舊了（是2020年的數(shù)據(jù)），但經(jīng)過我仔細研究，大體了解了TSMC的資本支出（主要是設備硬件）的折舊算法：非常有趣，一般很多工廠的設備折舊是分5年平均折舊折完，或者留10~20%作為殘值。而TSMC是每年按照剩余殘值的25%折舊。當殘值低于35%以后，始終保持35%的殘值，以后每年按照35%的25%，也就是固定8.65%的比例持續(xù)攤銷折舊所以一開始TSMC的設備折舊攤銷會比較高，導致生產(chǎn)成本也被提高，而TSMC代工的價格很高，所以不僅能夠覆蓋成本，且能依舊維持較高毛利率

而后續(xù)幾年中，TSMC的折舊成本會迅速下降。這使得其生產(chǎn)成本的降低速度高于其它競爭對手。所以在成熟工藝的價格競爭中，TSMC也能夠擁有更多優(yōu)勢，維持利潤率

3）研發(fā)費用的分攤

TSMC每個季度的財報里都有研發(fā)投入的數(shù)據(jù)，但不會告訴大家研發(fā)投入分攤到具體工藝節(jié)點上的比例

TSMC不說，我只能自己猜測了

第一步：首先是整理各個工藝節(jié)點營收的占比變化

第二步：把占比變化數(shù)據(jù)平滑化以后，找到各個閾值的時間點

第三步：按照閾值的時間點對研發(fā)投入數(shù)據(jù)進行切割分配

第四步：我們就可以得到一個雖然很粗糙，但大體可供參考的各個工藝節(jié)點的研發(fā)成本估算（見下圖）

4）其它有趣的參考數(shù)據(jù)限于篇幅，有些非常有價值的信息我就不一一詳細展示了。比如：

中國臺灣地區(qū)本土的晶圓產(chǎn)量產(chǎn)值統(tǒng)計。其數(shù)據(jù)和TSMC的營收數(shù)據(jù)變化高度契合，且每月公布，時間上也比TSMC的財報要早。非常值得關注和研究

中國臺灣海關的進口數(shù)據(jù)里有光刻機的每月進口數(shù)據(jù)，會細分到EUV、DUV機臺的具體進口數(shù)量和價格。追蹤這些數(shù)據(jù)，就能最快最早掌握TSMC的建廠擴產(chǎn)狀態(tài)和趨勢。海關數(shù)據(jù)會比財務數(shù)據(jù)提前太多了還有其它等等 ...

總之，以上所有數(shù)據(jù)以及詳細的分析結果和結論，我都會放到我的知識星球上供會員參考需要的朋友不要再猶豫了