代工進(jìn)入2.0:“好工”大家好才是真的好

作者：米樂

在當(dāng)今風(fēng)云變幻的晶圓代工格局中，大廠的發(fā)展動(dòng)態(tài)始終吸引著業(yè)界的目光。如今，它們紛紛提出進(jìn)入 2.0 時(shí)代，這一重大決策猶如一顆投入湖面的巨石，激起層層波瀾。2.0意味著什么？

?01、2.0和2.0

英特爾的2.0:一個(gè)只有英特爾才能實(shí)現(xiàn)的戰(zhàn)略

2020年1月，英特爾的市值超過了AMD和英偉達(dá)的總和。2021年3月基辛格提出了英特爾的IDM2.0計(jì)劃。2024年，AMD和英偉達(dá)的的總市值已經(jīng)接近2.6萬億美元，英特爾的市值僅為950億美元，不及這兩家的零頭。

What's wrong？當(dāng)年提出IDM2.0計(jì)劃的時(shí)候，基辛格說因特爾要大力投資先進(jìn)制程，力爭在2025年重返行業(yè)領(lǐng)先地位。

IDM2.0由三部分組成：一是，英特爾面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)，能夠?qū)崿F(xiàn)不斷優(yōu)化的產(chǎn)品、更高經(jīng)濟(jì)效益和更具韌性的供貨能力?；粮裰厣?，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。英特爾預(yù)計(jì)將在今年第二季度實(shí)現(xiàn)首款7納米客戶端CPU（研發(fā)代號(hào)“Meteor Lake”）計(jì)算晶片的tape in。

二是，擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能。英特爾希望進(jìn)一步增強(qiáng)與第三方代工廠的合作?；粮癖硎荆A(yù)計(jì)英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴(kuò)大，涵蓋以先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計(jì)算產(chǎn)品。這將優(yōu)化英特爾在成本、性能、進(jìn)度和供貨方面的路線圖。

三是，打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù)（IFS）。英特爾宣布相關(guān)計(jì)劃，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，以滿足全球?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/">半導(dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求。為了實(shí)現(xiàn)這一愿景，英特爾組建了一個(gè)全新的獨(dú)立業(yè)務(wù)部門——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）。

總結(jié)一下就是，3個(gè)方面：鞏固自有芯片制造生產(chǎn)能力。加強(qiáng)和第三方代工廠的外包合作，擴(kuò)大產(chǎn)能。承接晶圓代工及封裝業(yè)務(wù)，主要面向歐美客戶。

臺(tái)積電代工2.0：在成功的基礎(chǔ)上發(fā)展

臺(tái)積電的Foundry 2.0并非戰(zhàn)略上的重大改變，而是對(duì)公司成功策略的重新定位。強(qiáng)調(diào)增加增值服務(wù)，例如3D IC封裝，以保持客戶的參與度和忠誠度。該品牌本身是對(duì)英特爾IDM 2.0的巧妙回應(yīng)，展現(xiàn)了臺(tái)積電的信心和競爭精神。

今年7月份臺(tái)積電新任董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家主持了投資者電話會(huì)議，在會(huì)上闡述了公司的路線圖。N3節(jié)點(diǎn)取得了重大成功，贏得了包括英特爾在內(nèi)的眾多客戶的設(shè)計(jì)訂單。N2節(jié)點(diǎn)有望取得更大的成功，預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候開始流片。會(huì)議要點(diǎn)：

N2節(jié)點(diǎn)：預(yù)計(jì)將于2025年投入量產(chǎn)，性能和良率均超出預(yù)期。N2P節(jié)點(diǎn)：N2系列的延伸，性能更高、功耗更低，計(jì)劃于2026年底投入生產(chǎn)。A16節(jié)點(diǎn)：基于納米片技術(shù)的超級(jí)電源軌（SPR）技術(shù)，用于特定的高性能計(jì)算產(chǎn)品，計(jì)劃于2026年底投入生產(chǎn)。

對(duì)于重新定義晶圓代工的原因，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長暨發(fā)言人黃仁昭也解釋稱，提出“晶圓代工2.0”是因?yàn)楝F(xiàn)在一些IDM廠商也要介入代工市場，晶圓代工界線逐漸模糊，故擴(kuò)大了晶圓制造產(chǎn)業(yè)初始定義到“晶圓制造2.0”。

黃仁昭強(qiáng)調(diào)，“晶圓制造2.0”包括封裝、測試、光罩制作與其他，以及所有除存儲(chǔ)芯片外的整合元件制造商（IDM），這樣定義更完整。在臺(tái)積電看來，新定義更能反映臺(tái)積電不斷擴(kuò)展的市場機(jī)會(huì)（addressable market）。但是臺(tái)積電只會(huì)專注最先進(jìn)后段封測技術(shù)，這些技術(shù)將幫助臺(tái)積電客戶制造前瞻性產(chǎn)品。”

顯然，臺(tái)積電提出“晶圓制造2.0”定義，是為了更好的利用自身的先進(jìn)封裝能力來拓展市場。按照原有“晶圓代工”定義，2023年市場規(guī)模為1,150億美元。但根據(jù)新的“晶圓制造2.0”定義，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模近2500億美元。

雖然臺(tái)積電今年一季度的市占率已經(jīng)高達(dá)61.7%，但是按照新的“晶圓代工2.0”定義，臺(tái)積電自己計(jì)算2023年晶圓代工業(yè)務(wù)市占率僅為28%。對(duì)此，魏哲家也表示，今年市這一市占率會(huì)進(jìn)一步成長，并且在新的“晶圓代工2.0”定義下，今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將同比增長10%。

?02、為什么需要2.0？

對(duì)于英特爾來說，進(jìn)入2.0時(shí)代就是為了“靠譜的既要又要還要”。想分臺(tái)積電蛋糕從技術(shù)進(jìn)展到擴(kuò)展代工業(yè)務(wù)，開啟“輕IDM模式”。

為什么說這樣的決定是眼下英特爾最好的選擇。英特爾在最近的一份監(jiān)管文件中報(bào)告，已不再持有三個(gè)月前持有的118萬股芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm Holdings的股份。根據(jù)同期Arm股票的平均價(jià)格（124.34美元）計(jì)算，此次出售將為英特爾籌集約1.47億美元。英特爾不僅股價(jià)大幅下跌，而且現(xiàn)金儲(chǔ)備亦顯緊張。

截至6月底，英特爾的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物為112.9億美元，而流動(dòng)負(fù)債總額約為320億美元。因此，英特爾不得不重視1.47億美元的股權(quán)收入，即便這筆股權(quán)投資導(dǎo)致了1.2億美元的凈虧損。除了回收股權(quán)投資，英特爾還啟動(dòng)了100億美元的成本削減計(jì)劃，并宣布將裁員超過15%。英特爾還宣布，將從2024年第四財(cái)季開始暫停派息，并計(jì)劃將全年資本支出減少20%以上。自1992年以來，英特爾持續(xù)派發(fā)股息，這是近32年來首次宣布暫停派息。具體來看，X86競爭壓力大。

Arm已經(jīng)控制了PC市場的很大一部分。根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，如今蘋果銷售的 PC 幾乎 100% 基于 M 系列 SoC，在 2022 年第三季度，它控制了 13.5% 的 PC 市場。此外，在需求惡化的情況下，該公司的單位出貨量從 2021 年第三季度的 717.4 萬臺(tái) Mac 增加到 2022 年第三季度的 1006.0 萬臺(tái)系統(tǒng)，這是一項(xiàng)相當(dāng)大的成就。

與此同時(shí)，Arm驅(qū)動(dòng)的SoC也為廉價(jià)的Chromebook提供支持。雖然此類系統(tǒng)不是很受歡迎，但可以肯定地說，Arm 架構(gòu)已經(jīng)占據(jù)了 2022 年第三季度銷售的至少 15% 的 PC 機(jī)市場。

根據(jù)Mercury Research 的 Dean McCarron 的說法，這個(gè)假設(shè)可能有點(diǎn)過于樂觀了。他估計(jì)，在 2022 年第三季度，Arm 占據(jù)了13.1% 的 PC 客戶端處理器，高于 2022 年第二季度的 9.4% 和 2022 年第三季度的8.9%。

需要注意的是，雖然 IDC 計(jì)算的是已售出的 PC，但 Mercury Research 計(jì)算的是已售出的 CPU和 GPU，它們可能會(huì)在本季度或下個(gè)季度出售。鑒于 PC 制造商的庫存調(diào)整和 Apple PC 銷量的增加，第三季度 x86 CPU 的銷量份額下降是合理的。

此外，隨著技術(shù)的發(fā)展，X86架構(gòu)的一些技術(shù)局限也逐漸顯現(xiàn)。例如，隨著移動(dòng)計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)的普及，能耗成為關(guān)鍵問題，而X86在能耗方面的表現(xiàn)不如其他架構(gòu)。同時(shí)，芯片制程技術(shù)的持續(xù)發(fā)展也帶來了新的挑戰(zhàn)，每次技術(shù)的迭代都需要投入巨額的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，對(duì)于依賴X86架構(gòu)的公司來說，這意味著巨大的經(jīng)濟(jì)壓力?2021年3月23日宣布IDM2.0時(shí)，3月24日，臺(tái)積電股票開盤下跌3.87%。

對(duì)于臺(tái)積電來說，提出2.0就是為了精益求精：保住龍頭老大，100年不動(dòng)搖。它重新定義晶圓代工產(chǎn)業(yè)，表示將包含封裝、測試、光罩等邏輯IC制造相關(guān)領(lǐng)域納入該范圍。開啟了更大范疇的競爭。新定義更能反映臺(tái)積電不斷擴(kuò)展的市場機(jī)會(huì)（addressable market），臺(tái)積電只會(huì)專注最先進(jìn)后段技術(shù)，幫助客戶制造前瞻性產(chǎn)品。

?03、新時(shí)代，誰主沉浮？

黃仁勛：臺(tái)積電和英特爾的代工業(yè)務(wù)絕對(duì)是半導(dǎo)體行業(yè)真正的英雄。比起一山容不得二虎甚至包括三星在內(nèi)的“三虎”，晶圓代工大廠肯定是要獨(dú)樂樂不如眾樂樂的。在高端制程節(jié)點(diǎn)上，例如三星和臺(tái)積電在 7nm、5nm 甚至更先進(jìn)制程上的角逐，促使雙方不斷加大研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。

三星一直致力于 EUV 技術(shù)研發(fā)，在 7nm EUV 節(jié)點(diǎn)展現(xiàn)出強(qiáng)勢姿態(tài)，臺(tái)積電則宣布啟動(dòng) 2nm 工藝研發(fā)。這種競爭格局避免了一家獨(dú)大的局面，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供了更多選擇，也有利于技術(shù)的多元化發(fā)展。

除了制程數(shù)字，客戶在選擇代工廠商時(shí)會(huì)綜合考慮多方面因素。例如路線圖、服務(wù)、產(chǎn)能、質(zhì)量、封裝技術(shù)等。臺(tái)積電在產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面具有先發(fā)優(yōu)勢，技術(shù)、工藝、IP 積累相對(duì)充足，與上下游廠商建立了良好的合作關(guān)系。而三星借 DRAM 漲價(jià)的勢頭獲得了強(qiáng)大的資金支持，能夠投入大量資源進(jìn)行先進(jìn)工藝的研發(fā)，從而提升自身競爭力。

另外，先進(jìn)制程代工并非僅僅是數(shù)字游戲。效能、成本、配套技術(shù)、生產(chǎn)序列、生態(tài)積累以及競爭關(guān)系等，都會(huì)影響芯片巨頭的選擇。例如，蘋果 A9 處理器曾采用三星和臺(tái)積電的不同制程，而用戶反饋和效能表現(xiàn)也是重要考量因素。對(duì)于 3nm 以下的制程，盡管能夠跟進(jìn)的客戶企業(yè)有限，但在高端、專業(yè)化領(lǐng)域，如存儲(chǔ)器、大規(guī)模超算 CPU、高端 FPGA 等，對(duì)計(jì)算能力提升仍有持續(xù)的需求。

這就要求代工廠商與客戶共同開發(fā)具備經(jīng)濟(jì)效益的量產(chǎn)模式，以在極限制程中站穩(wěn)腳跟?？傊?，晶圓代工大廠之間的良性競爭，推動(dòng)了技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，也為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的繁榮做出了重要貢獻(xiàn)。

各廠商在技術(shù)、產(chǎn)能、服務(wù)等方面各有所長，為客戶提供了多樣化的選擇，同時(shí)也促使自身不斷提升，以在激烈的市場競爭中占據(jù)一席之地。這種競爭態(tài)勢有利于行業(yè)的持續(xù)進(jìn)步和發(fā)展，促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。良性競爭，老大老二不重要，大家好，才是真的好。