加入星計劃，您可以享受以下權益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

sot1976-1 VFBGA115，非常薄、細密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25
63
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 VFBGA115

封裝樣式描述代碼 VFBGA（非常薄細密 pitch 球柵陣列）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2018年5月18日

制造商封裝代碼 98ASA01229D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
CRCW04024K70FKEDC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 4700ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.03 查看
3365/20 1 3M Interconnect Wire And Cable, 20 Conductor(s), 28AWG, 300V, Flat Flexible Cable, ROHS COMPLIANT
$64.03 查看
457503112 1 Molex COPPER ALLOY, TIN (100) OVER NICKEL FINISH, WIRE TERMINAL, ROHS COMPLIANT
$0.17 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

查看更多

相關推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜