封裝概要
端子位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA486
封裝風格描述代碼 VFBGA (非常薄細間距球柵陣列)
封裝本體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月4日
制造商封裝代碼 98ASA01778D
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封裝概要
端子位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA486
封裝風格描述代碼 VFBGA (非常薄細間距球柵陣列)
封裝本體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月4日
制造商封裝代碼 98ASA01778D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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LQG18HN68NJ00D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | General Purpose Inductor, 0.068uH, 5%, 1 Element, Air-Core, SMD, 0603, CHIP, 0603 |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.12 | 查看 | |
0901192110 | 1 | Molex | Wire Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.64 | 查看 | |
SIR610DP-T1-RE3 | 1 | Vishay Intertechnologies | Power Field-Effect Transistor, |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
暫無數(shù)據(jù) | 查看 |
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