FRDM-17C724EVB evaluation board評估板

NXP 提供以下產(chǎn)品時(shí)需遵循以下條件： 此評估套件僅供工程開發(fā)或評估目的使用。它作為一個(gè)樣品集成電路預(yù)焊接到印刷電路板上，以便更容易地訪問輸入、輸出和供電端子。這個(gè)評估板可以通過簡單連接到主控 MCU 或計(jì)算機(jī)板的現(xiàn)成電纜，與任何開發(fā)系統(tǒng)或其他 I/O 信號源一起使用。此評估板不是參考設(shè)計(jì)，也不旨在代表任何特定應(yīng)用的最終設(shè)計(jì)建議。在應(yīng)用中的最終設(shè)備將嚴(yán)重依賴于適當(dāng)?shù)挠∷㈦娐钒宀季趾蜕嵩O(shè)計(jì)，以及對供電濾波、瞬態(tài)抑制和 I/O 信號質(zhì)量的關(guān)注。

提供的產(chǎn)品可能不完整，可能缺少必需的設(shè)計(jì)、市場營銷和/或制造相關(guān)的保護(hù)考慮，包括通常在集成該產(chǎn)品的最終產(chǎn)品中找到的產(chǎn)品安全措施。由于產(chǎn)品的開放結(jié)構(gòu)，用戶有責(zé)任就靜電放電采取所有適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施。為了最大限度減少與客戶應(yīng)用相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)，客戶必須提供充分的設(shè)計(jì)和操作保護(hù)措施，以最小化固有或程序性危害。如有任何安全顧慮，請聯(lián)系 NXP 銷售和技術(shù)支持服務(wù)。