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sot2140-1 VFBGA486,非常薄細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25
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封裝摘要

終端位置代碼 B(底部)

封裝類(lèi)型描述代碼 VFBGA486

封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)密 pitch 球柵陣列)

封裝主體材料類(lèi)型 P(塑料)

安裝方法類(lèi)型 S(表面貼裝)

發(fā)布日期 2021年5月4日

制造商封裝代碼 98ASA01776D

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EEEFK1V221P 1 Panasonic Electronic Components Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 35V, 20% +Tol, 20% -Tol, 220uF, Surface Mount, 3333, CHIP

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CRCW0603332RFKEA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 332ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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PA4340.153NLT 1 Pulse Electronics Corporation General Purpose Inductor,
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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