封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類(lèi)型描述代碼 VFBGA486
封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)密 pitch 球柵陣列)
封裝主體材料類(lèi)型 P(塑料)
安裝方法類(lèi)型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月4日
制造商封裝代碼 98ASA01776D
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封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類(lèi)型描述代碼 VFBGA486
封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)密 pitch 球柵陣列)
封裝主體材料類(lèi)型 P(塑料)
安裝方法類(lèi)型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月4日
制造商封裝代碼 98ASA01776D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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EEEFK1V221P | 1 | Panasonic Electronic Components | Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 35V, 20% +Tol, 20% -Tol, 220uF, Surface Mount, 3333, CHIP |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.93 | 查看 | |
CRCW0603332RFKEA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 332ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.11 | 查看 | |
PA4340.153NLT | 1 | Pulse Electronics Corporation | General Purpose Inductor, |
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$0.26 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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