DIP28封裝手冊(cè)，SOT117-1

2023/11/15

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封裝概述

端子位置代碼：D（雙排）
封裝類(lèi)型描述代碼：DIP28
封裝類(lèi)型行業(yè)代碼：DIP28
封裝風(fēng)格描述代碼：DIP（雙列直插封裝）
封裝風(fēng)格后綴代碼：NA（不適用）
封裝主體材料類(lèi)型：P（塑料）
IEC封裝輪廓代碼：051G05
JEDEC封裝輪廓代碼：MO-015
JEITA封裝輪廓代碼：SC-510-28
安裝方法類(lèi)型：T（穿孔安裝）

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。