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sot2113-1 VFBGA120，非常薄細密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25
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封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 VFBGA120

封裝樣式描述代碼 VFBGA（非常薄細密 pitch 球柵陣列）

封裝主體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2020年10月12日

制造商封裝代碼 98ASA01719D

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ECAD模型

下載ECAD模型
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3365/20 1 3M Interconnect Wire And Cable, 20 Conductor(s), 28AWG, 300V, Flat Flexible Cable, ROHS COMPLIANT
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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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