封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 LFBGA485
封裝樣式描述代碼 LFBGA(低輪廓細密 pitch 球柵陣列)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年2月17日
制造商封裝代碼 98ASA01525D
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封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 LFBGA485
封裝樣式描述代碼 LFBGA(低輪廓細密 pitch 球柵陣列)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年2月17日
制造商封裝代碼 98ASA01525D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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QXPBCBPXXX68 | 1 | Panduit Corp | Cable Assembly, |
|
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
MCR310-10G | 1 | Littelfuse Inc | Silicon Controlled Rectifier, 10A I(T)RMS, 800V V(DRM), 800V V(RRM), 1 Element, TO-220AB, LEAD FREE, CASE 221A-07, 3 PIN |
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$0.84 | 查看 | |
IHLP2525CZERR47M01 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 0.47 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2525, GREEN |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$1.31 | 查看 |
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