• 資料介紹
  • 相關(guān)推薦
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

sot1547-3 LFBGA257，塑料，低輪廓細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25
115
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot1547-3 LFBGA257，塑料，低輪廓細(xì)間距球柵陣列封裝

封裝概要
端子位置代碼B（底部）
封裝類型描述代碼LFBGA257
封裝樣式描述代碼LFBGA（低輪廓細(xì)間距球柵陣列）
封裝材料類型P（塑料）
安裝方法類型S（表面貼裝）
發(fā)布日期2019年6月20日
制造商包裝代碼98ASA01483D

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦