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引腳位置代碼 B (底部)
封裝風(fēng)格描述代碼 LFBGA（低輪廓細(xì)間距球柵陣列）
安裝方法類型 S（表面貼裝）
發(fā)行日期 30-03-2021
制造商封裝代碼 98ASA01754D
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 6648335-1 | 1 | TE Connectivity | (6648335-1) CONTACT,SKT |
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$11.94 | 查看 | |
| MMBT3904 | 1 | Secos Corporation | Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 40V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3 |
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$0.04 | 查看 | |
| 5019301100 | 1 | Molex | 1.25MM WTB CRIMP TERM MALE |
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$0.18 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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