• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

sot1919-1 LFBGA157，低輪廓，細間距球柵陣列封裝

2023/04/25
50
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot1919-1 LFBGA157，低輪廓，細間距球柵陣列封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 LFBGA157

封裝風格描述代碼 LFBGA（低輪廓細間距球柵陣列）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 12-06-2017

制造商封裝代碼 98ASA01073D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
1731110058 1 Molex Connector Accessory,
$10.79 查看
SQJ409EP-T1_GE3 1 Vishay Intertechnologies Power Field-Effect Transistor, 60A I(D), 40V, 0.007ohm, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, SO-8L, 4 PIN

ECAD模型

下載ECAD模型
$1.45 查看
FTSH-105-01-L-D-K 1 Samtec Inc Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Receptacle, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$3 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦