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sot1919-1 LFBGA157,低輪廓,細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25
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封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 LFBGA157

封裝風(fēng)格描述代碼 LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)行日期 12-06-2017

制造商封裝代碼 98ASA01073D

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0533980671 1 Molex Board Connector, 6 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal, ROHS AND REACH COMPLIANT

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B82494-G1104-K 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 100uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1008,
暫無數(shù)據(jù) 查看
IPP65R190CFDXKSA1 1 Infineon Technologies AG Power Field-Effect Transistor, 17.5A I(D), 650V, 0.19ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-220AB, GREEN, PLASTIC, TO-220, 3 PIN
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恩智浦

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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