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端子位置代碼B（底部）
封裝類型描述代碼LFBGA269
封裝樣式描述代碼LFBGA（低輪廓細(xì)間距球柵陣列）
安裝方法類型S（表面貼裝）
發(fā)布日期2018年7月6日
制造商包裝代碼98ASA01284D
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 08-50-0106 | 1 | Molex | Wire Terminal, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$0.05 | 查看 | |
| CL21B104KBCNNNC | 1 | Samsung Electro-Mechanics | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), 0.033"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel |
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$0.1 | 查看 | |
| SS14-E3/61T | 1 | Vishay Intertechnologies | Diode Schottky 40V 1A 2-Pin SMA T/R |
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$0.08 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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