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sot2139-1 LFBGA169，低輪廓細密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25
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封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 LFBGA169

封裝樣式描述代碼 LFBGA（低輪廓細密 pitch 球柵陣列）

封裝主體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年4月28日

制造商封裝代碼 98ASA01774D

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器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
FTSH-105-01-F-DV-K-TR 1 Samtec Inc Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, ROHS COMPLIANT

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$2.95 查看
104MACQRL150 1 Cornell Dubilier Electronics Inc RC Network
$14.96 查看
B82464G4224M000 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 220uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 4141, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。收起

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