半導體硅片放量在即，幾大廠家新動態(tài)

目前，隨著全球主要晶圓廠在過去一段時間的連續(xù)擴產(chǎn)，半導體上游的材料行業(yè)連續(xù)受惠，硅片大廠產(chǎn)能、訂單滿載，紛紛擴產(chǎn)。

目前，SK Siltron、環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)、日本勝高的硅片擴產(chǎn)計劃也有了最新進展，部分新廠放量在即。

SK Siltron

據(jù)外媒消息，SK Siltron在美國密歇根州貝城建設的碳化硅（SiC）半導體晶圓工廠將于下個月完工，該工廠主要生產(chǎn)碳化硅晶圓的基材晶錠和晶圓，6英寸SiC晶圓是主要產(chǎn)品。消息顯示，新工廠預計將在今年下半年能夠將其150mm（6英寸）SiC芯片的產(chǎn)能提高到每年120000片。

據(jù)外媒此前消息，SK siltron將在未來三年內投資1.05萬億韓元（約合55億人民幣）擴大其位于韓國龜尾國家工業(yè)園區(qū)的300mm（12英寸）硅晶圓廠產(chǎn)能，新的產(chǎn)線預計于2022年量產(chǎn)。

環(huán)球晶圓（GlobalWafers）

今年6月末，環(huán)球晶圓宣布將投資50億美元在美國德州謝爾曼市（Sherman）建12英寸硅晶圓新廠，預計2025年開出產(chǎn)能，最高月產(chǎn)能可達120萬片，就近服務臺積電、英特爾、三星等重量級大廠。此前環(huán)球晶圓已宣布將在2022~2024年投入1000億新臺幣（約223.2億人民幣）來擴充已有產(chǎn)能。

世創(chuàng)（Siltronic AG）

今年差點被環(huán)球晶圓收購的硅片大廠德國世創(chuàng)也加快了擴產(chǎn)步伐。該公司不久前宣布將在2022年投資11億歐元，其中三分之二的資金將用來在新加坡建設新的300mm(12英寸)晶圓廠。公司首席執(zhí)行官 Christoph von Plotho博士稱，這是“世創(chuàng)歷史上最大的投資”。

日本勝高（Sumco）

勝高在今年一季度就已表示售完未來五年的產(chǎn)能，同時Sumco還宣布將斥資2287億日元（約合132.7億人民幣）建設新廠擴產(chǎn)12寸硅片，這也是其自2008年以來首度投資建新廠，該新廠預計最快要一年半產(chǎn)能可以得到釋放。

中國大陸硅片廠商也毫不遜色。2022初，新昇半導體擬投入34.6億元建設“集成電路硅材料工程研發(fā)配套”項目，建設一座硅材料工程技術研發(fā)實驗基地；中國大陸硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)50億元定增正式落地，加碼擴產(chǎn)300mm (12英寸)硅片，預計產(chǎn)線完成后新增30萬片/月300mm半導體硅片產(chǎn)能。

隨著硅片需求的上升、各大廠家的擴產(chǎn)，目前市場上硅晶圓價格正不斷上漲，又因為上游硅片行業(yè)長期被龍頭硅片廠商所壟斷，業(yè)界預計硅晶圓或在近兩年遭遇供應短缺。而在晶圓尺寸上，目前12英寸和8英寸硅片產(chǎn)能為擴產(chǎn)主流。