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    • 01、深耕半導體材料領域,三年半營收逾41億元
    • 02、產品處于國際先進水平,已實現(xiàn)12英寸外延片技術突破
    • 03、深受國際客戶認可,客戶覆蓋多家“全球前十”企業(yè)
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3年凈利潤翻6倍!上海又將沖出一個芯片IPO

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近日,國產半導體硅片商上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡稱“上海合晶”)披露招股意向書。據招股書顯示,上海合晶本次擬募集資金15.64億元,將于明日(1月30日)開啟申購。

據了解,上海合晶成立于1994年,位于上海松江區(qū),是一家中國少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商,比亞迪、華虹虹芯、盛美上海等均持有其股份。

上海合晶主要產品為半導體硅外延片,主要用于制作 MOSFETIGBT功率器件和 PMIC、CIS 等模擬芯片,被廣泛應用于汽車、工業(yè)、通訊、辦公等領域,其外延片在電阻率片內均勻性、外延層厚度片內均勻性、表面顆粒等關鍵技術指標均處于國際先進水平。

此前,上海合晶曾向上海證交所遞交過科創(chuàng)板IPO申請,但同年12月選擇終止科創(chuàng)板IPO。如今,時隔兩年再度沖刺IPO,上海合晶究竟實力如何?

01、深耕半導體材料領域,三年半營收逾41億元

半導體硅片是制造硅半導體產品的基礎,也是我國半導體產業(yè)與國際先進水平差距較大的環(huán)節(jié)之一,我國大硅片技術水平及自主供應能力較弱,依賴進口程度較高,是半導體產業(yè)鏈中的短板。

半導體硅片可以按照產品種類、尺寸等進行劃分。按照產品種類劃分,一般可分為拋光片、外延片、SOI 片等,外延片是以拋光片作為襯底材料進行外延生 長形成的半導體硅片。

圖源:國信證券

由于具有技術難度高、研發(fā)周期長、資本投入大、客戶認證周期長等特點,全球半導體硅片行業(yè)集中度較高,排名前五的廠商分別為日本信越化學和勝高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)以及韓國 SK Siltron,共占據全球半導體硅晶圓市場超過80%的份額。

圖源:企業(yè)招股書

近年來受國際貿易摩擦等因素的影響,國內半導體產業(yè)對于供應鏈自主可控的需求較為強烈,因此半導體硅片國產化符合國家重大需求,具有重大戰(zhàn)略意義。

自1994年成立至今,上海合晶一直致力于提高中國半導體材料行業(yè)的自主可控水平,其主要產品從拋光片拓展至外延片,最終形成一體化外延片

外延片是制造半導體產品的基礎原材料,系由多晶硅經過晶體成長、襯底成型、外延生長等多道工序制作而成,具有高表面平整度、高電阻率均勻性、低缺陷度、厚度多樣靈活、摻雜精確可控等特征。

上海合晶產品的主要工藝流程,圖源:企業(yè)招股書

上海合晶的外延片具備高電壓耐受性、強電流耐受性、高運行穩(wěn)定性等性能特點,在外延片領域具有較強的產品和技術競爭力。根據招股書,外延片業(yè)務是上海合晶收入和利潤的主要來源。2020-2022年,外延片業(yè)務收入分別為7.74億元、11.04億元和14.88億元,營收占比逐年上升,分別為82.60%、83.56%和95.82%。

圖源:企業(yè)招股書

最近幾年,上海合晶的營收穩(wěn)定增長。招股書顯示,在2020年、2021年、2022年期間,上海合晶的營業(yè)收入分別是9.41億元、13.29億元、15.56億元,3年累計營收38.26億;歸屬于母公司股東的凈利潤為5,677.00萬元、2.12億元、3.65億元,在3年內上漲超6倍。

圖源:企業(yè)招股書

經過近三十年的發(fā)展,上海合晶研發(fā)技術水平和產業(yè)化能力已處于國內前列,報告期內,與立昂微、環(huán)球晶圓毛利率水平基本一致。還獲得了國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、“上海市科技小巨人企業(yè)”、上海市及鄭州市認定的“專精特新”中小企業(yè)等榮譽。

02、產品處于國際先進水平,已實現(xiàn)12英寸外延片技術突破

研發(fā)方面,上海合晶最近三年研發(fā)投入累計為2.82億元。截至2022年末,公司研發(fā)人員占當年員工總數(shù)的比例為12.29%。

通過多年在外延片領域的技術攻關和產業(yè)化建設,在突破核心技術、改進生產工藝等方面形成了一系列科技成果,部分重要指標已達到國際先進水平。截至 2022年12月31日,上海合晶擁有已獲授權的專利144項,軟件著作權3項,形成較為完整的自主知識產權體系。

圖源:企業(yè)招股書

根據尺寸(直徑)不同,半導體硅片一般可分為4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)與12英寸(300mm)等。在摩爾定律影響下,半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展,目前8英寸產品目前占據主流,12英寸成為未來發(fā)展趨勢。

日本勝高預計12英寸硅片供不應求有望延續(xù)至2026年;環(huán)球晶圓也表示訂單能見度到2024年,預計2022年產線繼續(xù)滿載且價格將提高。

目前,部分國際先進廠商在制造功率器件時已逐步開始使用12英寸外延片, 部分國內廠商也逐步開始建造功率器件用12英寸外延片生產線。在國際關系緊張的情況下,高端12英寸硅片技術被限制出口,而我國12英寸硅片國產率低于10%,嚴重制約了中國半導體產業(yè)的發(fā)展。

上海合晶產品廣泛應用于功率器件、模擬芯片等超越摩爾定律領域,目前主要使用8英寸外延片,但已在12英寸外延生長工藝環(huán)節(jié)實現(xiàn)技術突破,作為國內較早布局功率器件用12英寸外延片的廠商,其未來發(fā)展前景廣闊,也將助力提升我國半導體關鍵材料生產技術的自主。

03、深受國際客戶認可,客戶覆蓋多家“全球前十”企業(yè)

目前,上海合晶客戶遍布中國、北美、歐洲、亞洲其他國家或地區(qū),擁有良好的市場知名度和影響力,已經為全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件 IDM 廠中的6家公司供貨,主要客戶包括華虹宏力、中芯集成、華潤微、臺積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體等行業(yè)領先企業(yè),是我國少數(shù)受到國際客戶廣泛認可的外延片制造商。

未來,隨著中國半導體行業(yè)的不斷發(fā)展,全球半導體制造等相關產業(yè)將持續(xù)向我國轉移,中國半導體制造產能有望進一步擴大。受到中國下游產能擴大、下 游半導體應用市場高速增長及終端應用不斷拓展的驅動,預計未來中國外延片的需求總量將高速增長。預計到2025年,我國外延片市場規(guī)模將達到110億元。然而,我國外延片自主化程度仍然較低,存在較大的進口替代空間,將給上海合晶帶來重要的發(fā)展機遇。

此次沖刺IPO,對于上海合晶的重要性不言而喻。雖然與國際硅片廠商在工藝制程等方面仍存在一定差距,但如果上海合晶緊跟國際前沿技術,持續(xù)保持研發(fā)投入、實現(xiàn)關鍵技術突破,進一步鞏固在大尺寸半導體硅外延片領域的領先優(yōu)勢,這將切實提升我國半導體硅外延片的自給程度以及行業(yè)技術水平,增強我國半導體行業(yè)發(fā)展所需原材料的自主可控水平。

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