硅片現(xiàn)貨價格三年來首次出現(xiàn)下滑

近日，有消息稱，半導體硅片市場出現(xiàn)長約客戶要求延后拉貨的情況，現(xiàn)貨價格開始領(lǐng)跌，6英寸、8英寸、12英寸硅片價格均有所下滑，多家半導體硅片廠商受到影響。有廠商表示，現(xiàn)階段晶圓廠端半導體硅片庫存溢出，需要時間消化，這也是三年來首次出現(xiàn)該情況。

半導體硅片的終端應用涵蓋智能手機、便攜設備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能等眾多行業(yè)。硅片企業(yè)的下游客戶是晶圓制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工廠及專注于功率芯片制造、CMOS傳感器制造等領(lǐng)域的制造企業(yè)。硅片是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的起點，是產(chǎn)業(yè)的最上游，貫通了整個芯片制造的前道和后道工藝，沒有硅片半導體行業(yè)將如無源之水。

對于此次硅片價格出現(xiàn)下跌的現(xiàn)象，賽迪顧問集成電路中心高級咨詢顧問池憲念對《中國電子報》記者表示，主要原因是終端產(chǎn)品需求持續(xù)疲軟，使得下游客戶的庫存水平太高，最終影響了上游硅片供應商，所以導致硅片價格近期有所松動?？傮w來講，是由于上游硅片供給端的新增產(chǎn)能持續(xù)釋放和季節(jié)性需求減少等多重因素導致的。

據(jù)記者了解，在需求相對最弱的6英寸硅晶圓，本季現(xiàn)貨價約下跌小于10%幅度。8英寸硅晶圓有現(xiàn)貨價微幅下跌的品類，也有因為持續(xù)供不應求而小漲的品類。12英寸硅晶圓現(xiàn)貨報價相對穩(wěn)定，但已有客戶要求降價。

池憲念指出，從2022年第四季度開始，下游廠商的產(chǎn)能利用率就明顯降低，部分廠商的庫存已達到五至六個月。根據(jù)目前庫存所帶來的影響，硅片價格的降低可能至少會持續(xù)到2023年第三季度。硅片的現(xiàn)貨價格一般每個季度或每半年更新一次，硅片供應商應該會通過調(diào)整現(xiàn)貨價格以加快出貨。

德國硅晶圓制造商Siltronic（世創(chuàng)）表示，目前客戶對其硅晶圓的需求仍然強勁，但終端市場的放緩可能會拖累2023年業(yè)績，預計一些客戶將減少2023年上半年的訂單。