封測龍頭再買一座新廠！擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能

先進封裝需求強勁，日月光集團全力擴產(chǎn)。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，將以30.2億元新臺幣買下新巨科位于臺中后里中科園區(qū)廠房暨總部大樓以擴產(chǎn)先進封裝。

12月17日新巨科也舉行了重大信息記者會，預(yù)估出售利益約7.8億元新臺幣，須經(jīng)明年2月19日召開股東臨時會決議通過。目前新巨科與矽品先簽訂買賣意向書，尚未正式完成中科廠房相關(guān)合約簽訂，加上股東臨時會決議流程，相關(guān)出售利益預(yù)計最快明年上半年認列。

公開資料顯示，新巨科中科廠房位于臺中后里七星園區(qū)內(nèi)，土地面積5公頃，在進行對外標售過程中該廠房吸引包括矽品、美光等不少買家的目光，最終由矽品以最高價得標。業(yè)界人士分析，新巨科中科廠房設(shè)計新穎且規(guī)劃完善，2021年下半年啟用，屋齡僅三年，適合半導體、光電業(yè)等高科技產(chǎn)業(yè)快速完成設(shè)備進駐與產(chǎn)線建設(shè)，縮短建設(shè)時間，基地內(nèi)有充足的二期開發(fā)腹地，保留中長期發(fā)展興建廠房等空間規(guī)劃彈性。

在更早之前的10月28日，日月光投控公開表示，矽品精密預(yù)計將斥資新臺幣4.19億元來取得中國臺灣中科彰化二林園區(qū)土地使用權(quán)，租期長達42年。市場消息指出，矽品精密此次斥資主要是為了擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能。

當前，先進封裝產(chǎn)能缺口明顯，臺積電產(chǎn)能缺口已擴大至OSAT廠，目前已藉由OSAT廠的協(xié)助來滿足市場需求。據(jù)悉，臺積電已將CoWoS前段關(guān)鍵CoW制程、后段WoS制程委外給了日月光投控旗下矽品精密以及Amkor（安靠）承接。市場預(yù)計，隨著先進封裝產(chǎn)能缺口持續(xù)擴大，日月光、安靠等將接受更多臺積電先進封裝的外溢訂單，進一步提升2024年的營業(yè)表現(xiàn)。

各地先進封裝進度如何？

目前全球均在擴大先進封裝產(chǎn)能，發(fā)力先進封裝技術(shù)創(chuàng)新。中國大陸來看，通富微電、長電科技、華天科技、甬矽電子等廠商在先進封裝技術(shù)如2.5D和3D封裝、扇出型封裝、晶圓級封裝（WLCSP）等領(lǐng)域取得了顯著進展，未來有望在全球半導體先進封裝市場的競爭中扮演越來越重要的角色。今年以來我國包括盛合晶微三維多芯片集成封裝項目、威訊集成電路封裝測試（二期）項目、齊力半導體先進封裝項目（一期）、通富通達先進封測基地項目、通富通科Memory二期項目等均披露最新進展。

近年來中國大陸也推出了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級規(guī)劃(2011-2015)》、《制造業(yè)可靠性提升實施意見》等一系列政策支持半導體封裝行業(yè)的發(fā)展。

中國臺灣方面，則以臺積電在先進封裝的布局和技術(shù)推進為甚。近期據(jù)中國臺媒消息，臺積電正在中國臺灣南科圈地30公頃，首度打造“先進供應(yīng)鏈專區(qū)”。據(jù)悉，該專區(qū)將以先進封裝為主，全力支持未來嘉義廠（AP7）與臺南廠（AP8）的CoWoS/SoIC產(chǎn)能。另外，今年10月上旬，臺積電與安靠共同宣布，雙方將在亞利桑那州建立了一個先進封裝工廠。據(jù)悉，臺積電位于亞利桑那州的前段晶圓制造廠與Amkor近在咫尺的后段封測廠之間的緊密合作將縮短整體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。

韓國方面則發(fā)布了多個政策推進先進封裝技術(shù)發(fā)展。近期韓國政府規(guī)劃了一個名為“半導體先進封裝領(lǐng)先核心技術(shù)開發(fā)項目”的大規(guī)模研發(fā)項目，計劃在未來5-7年內(nèi)投資3000億至5000億韓元，以幫助企業(yè)在先進封裝領(lǐng)域快速趕上國際領(lǐng)先企業(yè)如臺積電等。

早前韓國還發(fā)布了《半導體未來技術(shù)分階段執(zhí)行方案（路線圖）升級計劃》，旨在適應(yīng)半導體技術(shù)趨勢的新變化，加強對半導體器件小型化、系統(tǒng)半導體、先進封裝等領(lǐng)域的支持。此外，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部宣布將與包括三星電子、SK海力士在內(nèi)的10家半導體相關(guān)企業(yè)和機構(gòu)簽署諒解備忘錄，計劃在2025年至2031年間投資2744億韓元用于開發(fā)半導體封裝先進技術(shù)。

另外值得注意的是，三星電子近期也在針對先進封裝擴產(chǎn)。其中包括中國蘇州廠與韓國天安基地等。此外，三星正在日本橫濱建設(shè)Advanced Packaging Lab（APL），專注于研發(fā)下一代封裝技術(shù)，以支持高價值芯片應(yīng)用，如HBM、人工智能和5G技術(shù)。

美國則在11月21日宣布將為佐治亞州、加利福尼亞州和亞利桑那州的先進封裝研究項目提供最多3億美元的資助。受資助的機構(gòu)包括佐治亞州的Absolics公司、加利福尼亞州的應(yīng)用材料公司，以及亞利桑那州的亞利桑那州立大學。每個項目預(yù)計獲得的資助金額高達1億美元，旨在推動先進基板技術(shù)的發(fā)展。

此前，美國還發(fā)布了《國家先進封裝制造計劃的愿景》（NAPMP）。該計劃的最優(yōu)先投資領(lǐng)域包括封裝材料和基板、設(shè)備、工具和工藝、先進封裝組件的電力傳輸和熱管理、光通信和連接器、Chiplet（芯粒）生態(tài)系統(tǒng)，以及多芯粒系統(tǒng)與自動化工具的協(xié)同設(shè)計。

另外，英特爾、美光和應(yīng)用材料等公司也正在推進封裝技術(shù)方面取得重大進展。例如，英特爾一直在大力投資其Foveros 3D封裝技術(shù)，而美光則專注于將DRAM和邏輯設(shè)備集成到用于高性能計算應(yīng)用的先進封裝中。