日月光4.64億擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝，格芯和Amkor合作的封測廠正式落成

毫不意外，先進(jìn)封裝成為了2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的香餑餑。在當(dāng)代摩爾定律減速的同時(shí)，計(jì)算需求卻在不斷暴漲。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，對算力芯片的效能要求越來越高。近日，日月光在先進(jìn)封裝上再進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)，格芯和Amkor合作的封測廠也正式落成。

日月光取得馬來西亞檳城土地，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測龍頭企業(yè)日月光1月19日發(fā)布公告，馬來西亞子公司投資馬幣6969.6萬令吉取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權(quán)，應(yīng)對運(yùn)營需求。產(chǎn)業(yè)人士分析，日月光投控此次擴(kuò)大馬來西亞檳城投資，主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

近兩年來，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴(kuò)展馬來西亞封測廠產(chǎn)能，2022年11月，其馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動(dòng)土，預(yù)計(jì)2025年完工。日月光當(dāng)時(shí)指出，將在5年內(nèi)投資3億美元，擴(kuò)大馬來西亞生產(chǎn)廠房，采購先進(jìn)設(shè)備，訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。

日月光去年9月指出，檳城廠每年?duì)I業(yè)額約3.5億美元，預(yù)估2年至3年后，檳城廠營業(yè)額可倍增至7.5億美元。根據(jù)日月光年報(bào)和官網(wǎng)數(shù)據(jù)，日月光在馬來西亞檳城封裝測試廠ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，于1991年2月設(shè)立，2022年?duì)I收新臺幣69.72億元，獲利9.87億元。據(jù)悉，該封測廠產(chǎn)品包括導(dǎo)線架封裝、打線BGA封裝、復(fù)晶封裝、內(nèi)存封裝、芯片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等。

除了馬來西亞之外，日月光在中國臺灣擴(kuò)產(chǎn)也持續(xù)進(jìn)行中，包括高雄、中壢及潭子都有持續(xù)有擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。2023年12月26日消息顯示，日月光將向福雷電子取得高雄楠梓廠房，主要用于擴(kuò)充封裝產(chǎn)能，業(yè)界分析，此次交易將用于擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足AI芯片所需。日月光投控公告顯示，高雄楠梓區(qū)廠房建物總面積約1.56萬平方公尺（約4735平），使用權(quán)資產(chǎn)總金額預(yù)計(jì)新臺幣7.42億元。

格芯和Amkor強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，葡萄牙大型封測廠正式落成

1月16日，芯片封裝和測試服務(wù)提供商Amkor Technology（安靠）和晶圓代工廠 Globalfoundries（格芯）為雙方合作建設(shè)的安靠葡萄牙波爾圖工廠舉行剪彩儀式。該儀式將標(biāo)志著兩家公司之前宣布的合作關(guān)系正式啟動(dòng)，并強(qiáng)調(diào)合作打造半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)的完整歐洲供應(yīng)鏈。

此前兩家公告顯示，目前安靠擁有歐洲唯一一家大型OSAT設(shè)施，而格芯是歐洲最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造服務(wù)公司。該合作伙伴關(guān)系通過亞洲以外的先進(jìn)封裝半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，為包括汽車在內(nèi)的關(guān)鍵終端市場創(chuàng)造了更多的歐洲供應(yīng)鏈自主權(quán)。

據(jù)悉，格芯表示自2023年2月以來，已將50個(gè)設(shè)備從德累斯頓工廠轉(zhuǎn)移到波爾圖的安靠新工廠，首批客戶產(chǎn)品已通過格芯設(shè)備所需的認(rèn)證。格芯正在將其某些300mm生產(chǎn)線從德累斯頓工廠轉(zhuǎn)移到 Amkor 的波爾圖工廠（該工廠已通過 IATF16949 認(rèn)證），以建立歐洲首個(gè)大規(guī)模封測廠。

雙方表示，安靠與格芯 GF 之間的這一重要戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系具有獨(dú)特的優(yōu)勢，可以幫助歐盟推動(dòng)汽車半導(dǎo)體制造區(qū)域化。安靠的全球足跡和強(qiáng)大的歐洲影響力與格芯的工具、流程和專業(yè)知識相結(jié)合，將使波爾圖工廠能夠幫助歐盟實(shí)現(xiàn)確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和提供下一代汽車和其他關(guān)鍵芯片解決方案的目標(biāo)。

據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，在2023年第三季度晶圓代工市場中，格芯（GlobalFoundries）以6.2%的市占率居位全球第三。從營收上看，第三季營收與第二季大致持平，環(huán)比增長僅0.4%。第三季營收支撐主力來自于家用和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域（Home and Industrial IoT），其中美國航天與國防訂單占比約20%。