廠商91億元擴產(chǎn)，未來硅晶圓市場挑戰(zhàn)機遇并存

近期，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告表示子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“上海新昇”）擬與太原市人民政府、太原中北高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂《關(guān)于半導(dǎo)體硅片材料生產(chǎn)基地項目合作協(xié)議》，投資建設(shè)“300mm半導(dǎo)體硅片拉晶以及切磨拋生產(chǎn)基地”，本項目計劃總投資為91億元。

圖片來源：滬硅產(chǎn)業(yè)

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，本次合作協(xié)議的簽署是根據(jù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展和戰(zhàn)略需求，基于公司在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)領(lǐng)域、特別是 300mm 半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)領(lǐng)域研發(fā)和制造的經(jīng)驗做出的重大

決策。通過本次投資，公司將加快 300mm 半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能建設(shè)和技術(shù)能力提升，為進一步提升公司市場份額、鞏固國內(nèi)領(lǐng)先地位擴大優(yōu)勢，并對公司未來財務(wù)狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生積極影響，符合公司的未來發(fā)展規(guī)劃。

硅晶圓市場挑戰(zhàn)與機遇并存

資料顯示，硅片亦稱之為硅晶圓，是多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，以12英寸（300mm）與8英寸（200mm）為主流尺寸，二者合計占比超過90%。

其中，8英寸硅晶圓主要用于包括MCU、功率半導(dǎo)體MOSFE、汽車半導(dǎo)體、電源管理IC、LCDLED驅(qū)動IC等在內(nèi)的產(chǎn)品；12英寸硅晶圓則主要用于高端產(chǎn)品，包括CPU、GPU等邏輯芯片和存儲芯片等，12英寸硅晶圓直徑更大，芯片的平均生產(chǎn)成本更低，可提供更經(jīng)濟的規(guī)模效益，因而備受廠商重視。

全球硅晶圓市場集中度較高，信越化學(xué)SEH、勝高SUMCO、環(huán)球晶圓Global Wafers、世創(chuàng)電子Siltronic、SK Siltron、法國Soitec等大廠占據(jù)絕大多數(shù)市場。近年，得益于消費電子以及汽車等終端產(chǎn)品迅速發(fā)展，以及晶圓廠建設(shè)熱潮，中國大陸硅晶圓廠商逐漸崛起，代表企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)與立昂微等。

當(dāng)前，受經(jīng)濟逆風(fēng)影響，消費電子市場需求尚未完全復(fù)蘇，與此同時AI、高性能計算、汽車等需求強勁，這一背景下，業(yè)界認(rèn)為未來硅晶圓市場挑戰(zhàn)與機遇并存。

近期，中國臺灣硅晶圓廠商臺勝科便表示，受客戶端高庫存導(dǎo)致拉貨動能疲弱影響，2024年12英寸硅晶圓供過于求情況可能擴大，預(yù)期要到2024下半年才會恢復(fù)元氣。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）則指出，受半導(dǎo)體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預(yù)計下降14％，不過，隨著晶圓和半導(dǎo)體市場需求的恢復(fù)和庫存水平的正常化，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。

該機構(gòu)還表示，隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業(yè)應(yīng)用推動硅需求的增加，從2024年開始的反彈勢頭預(yù)計持續(xù)到2026年，硅晶圓出貨量將創(chuàng)下新高。