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之前我已經(jīng)發(fā)布了SIA公布的截至今年9月份的全球半導(dǎo)體器件市場(chǎng)數(shù)據(jù)。從下面圖表中的走勢(shì)可以明顯看出，市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)一片大好，是否回暖根本就不是一個(gè)需要討論的問題

但是，我們從下圖的市場(chǎng)地域分布上看，飛快上漲的地區(qū)只有北美洲一個(gè)地方。事實(shí)上，目前全球器件市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)力只有一個(gè) -- 就是AI算力芯片的大規(guī)模出貨導(dǎo)致的市場(chǎng)暴增

正如我之前反復(fù)強(qiáng)調(diào)過的，占市場(chǎng)卻大多數(shù)份額的消費(fèi)電子、工業(yè)等成熟制程主導(dǎo)的領(lǐng)域增長(zhǎng)并不明顯

不過最近的幾個(gè)數(shù)據(jù)顯示，成熟制程產(chǎn)品市場(chǎng)也有明顯的回暖跡象了

首先是純成熟制程的晶圓代工廠UMC在Q3的營收開始有了回升跡象（見下圖）。雖然這個(gè)上漲不算十分明顯，但這已經(jīng)是最近7個(gè)季度以來的最高值了

下圖中UMC的產(chǎn)能持續(xù)上升的同時(shí)產(chǎn)能利用率也有所改善

而且從工藝節(jié)點(diǎn)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)及占比上看，基本上大多數(shù)節(jié)點(diǎn)的營收都有不同程度增長(zhǎng)

另外，無論是研發(fā)成本還是資本支出，UMC最近幾個(gè)季度的數(shù)據(jù)都處于高位，這也一定程度上說明了其對(duì)于后續(xù)市場(chǎng)發(fā)展的較大信心

而當(dāng)我又看到SEMI公布的全球硅片出貨面積的數(shù)據(jù)以后，又進(jìn)一步堅(jiān)定了我對(duì)市場(chǎng)回暖的信心

下圖中，全球硅片出貨面積曾經(jīng)在去年出現(xiàn)了暴跌。主要原因有二：

1）基于先進(jìn)制程的大算力芯片雖然售價(jià)高昂，但消耗晶圓面積很少；而同時(shí)消耗晶圓面積較多的成熟制程產(chǎn)能不足2）各大晶圓廠因?yàn)楫a(chǎn)能利用率不足而且看淡后續(xù)市場(chǎng)需求而在努力降低材料庫存，因而減少了硅片襯底的采購量不過這個(gè)數(shù)據(jù)在最近兩個(gè)季度有了明顯的改善，甚至可以說是發(fā)生了反轉(zhuǎn)

很明顯，晶圓廠又始加大硅片采購規(guī)模了。這也一定程度上反應(yīng)下游庫存量下降和市場(chǎng)需求的回升

以下是我做的器件市場(chǎng)和硅片出貨量的景氣度指數(shù)對(duì)比。在過去的十幾年的大多數(shù)時(shí)間段里，兩者都基本變化一致。但是在23年Q2，兩者走勢(shì)之間出現(xiàn)明顯的分歧，形成一個(gè)巨大敞口。這顯然不應(yīng)該是一個(gè)正常的現(xiàn)象從今年Q2開始，硅片的指數(shù)開始觸底反彈，直追器件市場(chǎng)的指數(shù)數(shù)據(jù)。按照我的預(yù)測(cè)，兩者的敞口或許會(huì)在明年年底的時(shí)候基本收攏

下圖是我預(yù)測(cè)的2025年底為止的全球半導(dǎo)體器件市場(chǎng)走勢(shì)

1）總體來看，器件市場(chǎng)數(shù)據(jù)在接觸或者突破最高虛線位置以后很可能回調(diào)。具體表現(xiàn)就是大算力芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)大幅減緩、甚至下降

2）消費(fèi)類電子在現(xiàn)有庫存進(jìn)一步消耗以后開始反彈，對(duì)沖一部分高端工藝市場(chǎng)衰退帶來的市場(chǎng)下降

3）總體而言，明年半導(dǎo)體器件市場(chǎng)（尤其是消費(fèi)類電子為主導(dǎo)的成熟工藝制造業(yè)）相較今年會(huì)有一個(gè)還不錯(cuò)的增長(zhǎng)。但這主要是因?yàn)榭紤]進(jìn)今年上半年的低谷。如果和今年下半年相比，增長(zhǎng)則不會(huì)太過明顯

總體而言，我個(gè)人判斷明年的半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)是一個(gè)較為溫和的狀態(tài)，但不排除結(jié)構(gòu)性的較大變化（不同制程、不同產(chǎn)品之間的比例可能會(huì)有劇烈變動(dòng)）