晶圓價(jià)格向下，國(guó)產(chǎn)替代向上

市場(chǎng)萎縮、砍單浪潮下，晶圓價(jià)格“蚌埠住了”。

2月15日，有晶圓代工行業(yè)人士表示，近期客戶砍單導(dǎo)致產(chǎn)能利用率大跌，晶圓價(jià)格逐漸從過(guò)去的“水漲船高”轉(zhuǎn)變?yōu)橐宦纷叩?。其?shí)在月初，晶圓價(jià)格已傳出“警告”，維持了三年漲幅后有了下跌趨勢(shì)。廠商表示，晶圓積壓，需要時(shí)間消化。德國(guó)硅晶圓制造商Siltronic表示，目前客戶對(duì)硅晶圓的需求仍然強(qiáng)勁，但終端市場(chǎng)的放緩可能會(huì)拖累2023年業(yè)績(jī)。

圖源：芯八哥

晶圓或是硅片，作為芯片制造的最基礎(chǔ)原材料，是芯片的核心源頭。通常晶圓價(jià)格也能一定程度的反映出半導(dǎo)體行業(yè)的整體走向。根據(jù)證券公司的研報(bào)分析，全球晶圓產(chǎn)業(yè)往往會(huì)落后芯片趨勢(shì)一年左右，這也意味著，一年前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低迷情況終于傳遍全產(chǎn)業(yè)鏈，從晶圓到產(chǎn)品無(wú)一幸免。然而有意思的點(diǎn)在于，目前價(jià)格表現(xiàn)最疲軟的是6英寸晶圓，8英寸與12英寸僅表現(xiàn)為延遲拉貨。有媒體分析，6英寸晶圓現(xiàn)貨價(jià)約下跌個(gè)位數(shù)百分比；8英寸晶圓現(xiàn)貨價(jià)微幅下跌，也有因?yàn)槌掷m(xù)供不應(yīng)求而小漲的趨勢(shì)，平均而言變化不大；12英寸硅晶圓現(xiàn)貨報(bào)價(jià)相對(duì)最穩(wěn)，但廠商表示已有客戶要求降價(jià)。

連漲三年的晶圓市場(chǎng)，怎么了？

晶圓降價(jià)的原因

商品降價(jià)，離不開(kāi)兩種原因，供需關(guān)系以及上游價(jià)格變化。目前來(lái)看，供需失衡是晶圓價(jià)格波動(dòng)的最重要原因。

需求降低：有晶圓廠商表示，2022年第四季度受到消費(fèi)電子市場(chǎng)的萎縮，芯片制造客戶的產(chǎn)能受到了明顯影響。更重要的是，經(jīng)歷過(guò)前兩年的芯片緊缺危機(jī)，下游廠商在晶圓庫(kù)存上發(fā)力過(guò)猛，不少芯片廠商表示自己的晶圓庫(kù)存高達(dá)五六個(gè)月左右，它們都表示不會(huì)再囤積更多。

供給過(guò)剩：2021年前后，“缺芯”這個(gè)詞還籠罩在整條半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，這種情況下，擴(kuò)產(chǎn)成為破解的最優(yōu)途徑。據(jù)2021年數(shù)據(jù)，當(dāng)年半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)支同比增長(zhǎng)39%，與此同時(shí)，晶圓大廠SUMCO、德國(guó)創(chuàng)世也宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，不過(guò)擴(kuò)產(chǎn)也并不是立即增加產(chǎn)能，而是需要逐漸搭建產(chǎn)線，配備工人，調(diào)整流水線等，廠商們給出的量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)都瞄準(zhǔn)一個(gè)時(shí)間點(diǎn)——2023年。彼時(shí)的研報(bào)大多給出“預(yù)計(jì)未來(lái)2年晶圓供不應(yīng)求現(xiàn)象將加劇”，很明顯，業(yè)內(nèi)專家也沒(méi)能預(yù)見(jiàn)如今消費(fèi)市場(chǎng)萎縮的現(xiàn)狀，跌價(jià)也是理所當(dāng)然。

此外，一位來(lái)自中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)的專家表示，晶圓價(jià)格大幅下跌原因還在于硅料降價(jià)。根據(jù)PV InfoLin數(shù)據(jù)，最上游的多晶硅致密料的價(jià)格已經(jīng)降到190元/kg，兩周跌去20%，而2022年最高時(shí)，多晶硅料價(jià)格達(dá)到330元/kg。

盡管最近新能源汽車(chē)市場(chǎng)的火爆挽救了一部分消費(fèi)電子低迷導(dǎo)致的芯片需求降低，但在供需失衡與上游原材料降價(jià)兩者疊加之下，晶圓終于結(jié)束了連續(xù)多年的漲價(jià)勢(shì)頭。

12英寸向上，6英寸向下

從市場(chǎng)反饋來(lái)看，晶圓下跌趨勢(shì)是從小尺寸蔓延至大尺寸的。為什么12英寸晶圓價(jià)格堅(jiān)挺，6英寸卻暴跌？

回答這個(gè)問(wèn)題前，我們對(duì)比一下兩種尺寸晶圓的區(qū)別。僅從數(shù)字描述12寸與6寸的尺寸不是很直觀。記者找到6英寸與12英寸晶圓的實(shí)拍圖進(jìn)行對(duì)比，可以發(fā)現(xiàn)其實(shí)它們的大小差距真的非常大。

圖源：互聯(lián)網(wǎng)

晶圓面積更大帶來(lái)的最大優(yōu)勢(shì)就是一次性可以生產(chǎn)的芯片更多了。這意味著單次芯片產(chǎn)量上升，成本也會(huì)相應(yīng)下降。那所有的芯片廠無(wú)腦上大尺寸晶圓生產(chǎn)不就行了嗎？為什么還要使用6英寸等小尺寸晶圓？大晶圓雖有優(yōu)勢(shì)，但生產(chǎn)大晶圓并不是像攤煎餅一樣，想做多大做多大。

（1）晶圓減薄：12 英寸晶圓比更小的晶圓厚得多，這可能會(huì)導(dǎo)致后續(xù)處理步驟出現(xiàn)問(wèn)題。將晶圓減薄至均勻厚度是確保器件性能一致的關(guān)鍵工藝。

（2）晶圓處理和加工：更大的晶圓需要特殊的處理和加工設(shè)備，這可能更昂貴且難以維護(hù)。此外，晶圓表面要求非常平整，晶圓平整度要求起伏在100nm以內(nèi)，因此晶片尺寸的增加使得控制加工條件變得更加困難，這可能導(dǎo)致成品不一致。

（3）良率：12 英寸晶圓的較大尺寸也增加了缺陷和缺陷的可能性，這需要額外增加更多測(cè)試設(shè)備與流程，導(dǎo)致較低的良率和較高的生產(chǎn)成本。

（4）成本：由于需要更大、更精密的設(shè)備和設(shè)施，生產(chǎn) 12 英寸晶圓的資金和運(yùn)營(yíng)成本明顯高于生產(chǎn)更小晶圓的資本和運(yùn)營(yíng)成本。

盡管存在這些挑戰(zhàn)，但12英寸晶圓的使用在半導(dǎo)體行業(yè)中正變得越來(lái)越普遍，在市場(chǎng)整體低迷的大環(huán)境下，芯片生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步讓6寸與12寸晶圓的差距拉大。

現(xiàn)在我們可以回答為什么6英寸暴跌，原因在于：國(guó)產(chǎn)廠商涌入晶圓賽道。

國(guó)產(chǎn)替代，涌入6英寸

有從業(yè)者表示，目前不同尺寸晶圓的國(guó)產(chǎn)化率仍然較低，特別是8英寸及以上。12英寸晶圓僅有少數(shù)企業(yè)有能力試產(chǎn)，距離大規(guī)模量產(chǎn)還有一定的時(shí)間。前文我們對(duì)比了小尺寸與大尺寸晶圓的技術(shù)難度差別，雖然使用大晶圓總體成本更低，但生產(chǎn)門(mén)檻卻更高。目前國(guó)產(chǎn)替代化浪潮火熱，包括晶圓賽道在內(nèi)的半導(dǎo)體領(lǐng)域涌現(xiàn)出眾多玩家。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)目前擁有晶圓生產(chǎn)廠商500個(gè)，晶圓總產(chǎn)量占全球的98%以上。然而有能力生產(chǎn)12英寸的廠商不到30家。這也是目前晶圓價(jià)格跌幅6英寸要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于12英寸的最重要原因。

技術(shù)積累需要從基礎(chǔ)開(kāi)始，造大晶圓也要從小開(kāi)始。宏觀視角看，國(guó)產(chǎn)6英寸晶圓的大規(guī)模出現(xiàn)，意味著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力和實(shí)力的大幅提高，也代表著半導(dǎo)體制造企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面更加自主和獨(dú)立。然而從初入到領(lǐng)先，總要經(jīng)歷“努力的陣痛”。有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，中國(guó)未來(lái)五年（2022年～2026年）還將新增25座12寸晶圓廠。到了2026年，中國(guó)12寸晶圓廠單月產(chǎn)能將超過(guò)276.3萬(wàn)片，較目前提高165.1％。

總的來(lái)說(shuō)，國(guó)產(chǎn)6英寸晶圓大規(guī)模出現(xiàn)導(dǎo)致晶圓價(jià)格暴跌，對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，是一次巨大的沖擊和挑戰(zhàn)。但是，對(duì)于消費(fèi)者和終端用戶而言，這意味著他們將有更多的選擇，更好的價(jià)格和更快的技術(shù)進(jìn)步。

不過(guò)樂(lè)觀之下，記者又發(fā)現(xiàn)了另一個(gè)“可怕”的問(wèn)題。目前已經(jīng)布局12英寸晶圓生產(chǎn)的企業(yè)，很多都將量產(chǎn)時(shí)間瞄準(zhǔn)了2025年，是不是似曾相識(shí)？所以這里預(yù)言一個(gè)兩年后的半導(dǎo)體新聞?lì)^條——12英寸晶圓價(jià)格“血崩”。當(dāng)然，出現(xiàn)這樣的結(jié)果，有賴于需求側(cè)是否如預(yù)期有更大增長(zhǎng)，能讓供需得以平衡。