周曉陽：IDM向冷，F(xiàn)oundry 還能熱多久？

【編者按】芯謀研究的文章《Foundry向熱，IDM向冷，產(chǎn)能過剩下的辯證分析》發(fā)出后，引起業(yè)內(nèi)很多討論和交流。其中我的老朋友周曉陽進(jìn)行了深入的思考，寫了下文，并希望由芯謀研究來刊發(fā)。謝謝周總對我們文章的關(guān)注，也歡迎他這種就事論事、專業(yè)、公開的交流。專業(yè)的問題，通過交流、討論、切磋才能更好地引發(fā)業(yè)內(nèi)共鳴。我們?nèi)目l(fā)周總的文字，并且一字未改。另外如果大家有自己的想法，想和周總交流，可以聯(lián)系他：xiaoyang.zhou@aliyun.com。與此同時，我們也歡迎業(yè)界有更多的交流和探討，哪怕是和我們不一樣的意見，期待大家更多的交流探討。

我的好友文軍6月10日在芯謀研究上發(fā)表了《Foundry向熱，IDM向冷，產(chǎn)能過剩下的辯證分析》的文章，筆者同意文中所列的所有的事實和得出的部分結(jié)論，但筆者還是想由此引申，闡述筆者獨有的觀點，以供業(yè)界的朋友分析討論。

1.IDM和專業(yè)分工（Fabless + Foundry + OSAT），哪種商業(yè)模式更有競爭力, 筆者在老周公號2022年2月28日發(fā)表了《數(shù)字/邏輯IDM 沒有前途-兼評英特爾收購Tower公司》的文章，得出了兩個重要的結(jié)論，第一，在數(shù)字/邏輯集成電路方面，IDM是沒有辦法競爭得過專業(yè)分工，第二，“存儲器和模擬／功率半導(dǎo)體，IDM到現(xiàn)在為止，還是最好的商業(yè)模式”（詳細(xì)分析請參考原文）。從這個角度來說，中國根據(jù)自己的半導(dǎo)體發(fā)展需要，還是需要發(fā)展IDM的，尤其是在存儲器和模擬／功率半導(dǎo)體上。

2.筆者在多個場合強(qiáng)調(diào)，要讓專業(yè)的人做專業(yè)的事，筆者也非常同意文軍在文中的結(jié)論，不贊成中國的頭部設(shè)計公司都去做IDM，風(fēng)險不僅僅是產(chǎn)能過剩，任何半導(dǎo)體公司（Fab，設(shè)計，封測）都是講規(guī)模，講積累，沒有規(guī)模就沒有很好的積累，沒有很好的積累，就沒有很好的成品率，質(zhì)量，可靠性。沒有這些，有沒有競爭力！還別說晶圓廠了，我有幾個設(shè)計公司的老板朋友，想自己做封測，都讓我擋回去了。當(dāng)然，根據(jù)筆者的觀點，數(shù)字/邏輯的中國設(shè)計公司，哪怕你規(guī)模再大（能大到哪里去），就千萬不要投資Fab做IDM了，做了，也是兇多吉少，對存儲器和模擬／功率半導(dǎo)體，中國是需要IDM，但是，第一，中國只需要幾個大的IDM，第二，IDM不是誰都可以做的，把你的真金白銀投下去之前，三思！

3.筆者在老周公號2022年1月29日發(fā)表了《全球為什么如此缺芯？》的文章，得出了以下主要結(jié)論：

a)引起本輪全球缺芯潮的主要原因不是需求的增長遠(yuǎn)超于產(chǎn)能增長，而主要是由于美國制裁華為所引起的系列產(chǎn)能分配，各種囤貨引起的，“引起缺貨的幾大因素都在逐漸消失或已經(jīng)消失，另外全球也都在積極的增加產(chǎn)能，增加產(chǎn)能的周期大概在12個月（有現(xiàn)成廠房）到36個月（從基建開始），考慮到一般的國際大廠都會預(yù)留一定面積的廠房（筆者之一以前的一個世界前列的老東家規(guī)定當(dāng)廠房利用率預(yù)測>85%時要開始籌建新的廠房），由于渠道供應(yīng)緊張狀況緩解，渠道囤貨也會逐漸釋放，全球芯片的整體缺貨狀況在2022年一定能夠解決，甚至更快。”

b)代工廠產(chǎn)能短缺與缺貨的關(guān)系，“缺代工產(chǎn)能不等于缺芯，不等于供不應(yīng)求。但是，由于各個設(shè)計公司都在開足馬力備貨，2022年的晶圓代工還是會非常緊張的，有些工藝節(jié)點及特色工藝的產(chǎn)能緊張還會延續(xù)到2023年！” （詳細(xì)分析請參考原文）。

c)由于芯片國產(chǎn)化的強(qiáng)烈需求，“中國大陸對晶圓代工的有效產(chǎn)能需求會持續(xù)增加，未來幾年中國大陸的晶圓代工產(chǎn)能會持續(xù)短缺。當(dāng)然，考慮到中國大陸在封測界的地位和市場份額，未來幾年封測代工的產(chǎn)能與需求會相對平衡”。

d)“全球的整體缺芯狀況一定會在2022年得到極大的緩解，然而，汽車芯片、功率芯片及碳化硅芯片的短缺還會持續(xù)幾年！”自從此文1月29日發(fā)表后，不斷有新聞，事實佐證了文章幾乎所有的結(jié)論與預(yù)測（雖然文章當(dāng)時發(fā)表時和市場的主流認(rèn)知相差甚遠(yuǎn)），芯片產(chǎn)品在流通環(huán)節(jié)開始降價，如文軍所述，IDM開始預(yù)測到下半年的庫存調(diào)整，現(xiàn)在市場的主流認(rèn)知基本一致，2023年半導(dǎo)體市場一定會經(jīng)歷庫存調(diào)整，大家的認(rèn)識只是程度的差異。

那么問題來了，IDM已經(jīng)開始向冷，F(xiàn)oundry還能熱多久？

第一，有關(guān)商業(yè)模式的優(yōu)劣，本文及前文已經(jīng)闡述清楚，在數(shù)字／邏輯集成電路，一定是專業(yè)分工（Fabless+Foundry+OSAT）勝過IDM，在存儲器，模擬／功率電路上，則IDM更占優(yōu)勢；第二，從整個市場的演變的角度上來講，整個市場在變冷，現(xiàn)在IDM向冷，一定會傳導(dǎo)到Foundry，還沒有傳到，是時間問題，這個時間也不會太長！當(dāng)然，如文軍所述，由于國際政治環(huán)境和中國芯片國產(chǎn)的需求，這股寒意傳到中國的Foundry可能需要更長的時間，也有可能冷還沒有傳進(jìn)來，國際市場已經(jīng)回暖！