大廠共同發(fā)起UCIe聯(lián)盟　Chiplet互連走向標準化

日月光、超微(AMD)、安謀(Arm)、Google Cloud、英特爾(Intel)、Meta、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和臺積電日前宣布，將共同建構(gòu)一個名為Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，確立晶片與晶片間的互連標準，并促進開放式的小晶片生態(tài)系。此一標準的推出，將使Chiplet設(shè)計概念更容易落實到實際的晶片設(shè)計中，滿足未來的應(yīng)用需求。

英特爾執(zhí)行副總裁暨資料中心和AI事業(yè)群總經(jīng)理Sandra Rivera表示，將多個小晶片整合至單一封裝、在各個市場提供產(chǎn)品創(chuàng)新，是半導體產(chǎn)業(yè)的未來，也是英特爾IDM 2.0策略的重要支柱。一個開放的小晶片生態(tài)系對于這個未來十分重要，藉由主要業(yè)界合作伙伴在UCIe聯(lián)盟下的通力合作，朝向改變業(yè)界提供新產(chǎn)品方式的共同目標前進，并繼續(xù)實現(xiàn)摩爾定律的承諾。

該組織代表一個多樣化的市場生態(tài)系，將滿足客戶對于更加客製化的封裝層級整合需求，從一個可互通、多廠商的生態(tài)系，連結(jié)同級最佳晶片到晶片互連和協(xié)定。

在宣布成立聯(lián)盟的同時，發(fā)起企業(yè)還通過了UCIe 1.0規(guī)范。這是一款開放式業(yè)界標準，于封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0規(guī)范涵蓋晶片到晶片I/O實體層、晶片到晶片協(xié)定和軟體堆疊，均利用成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)業(yè)界標準所制定。此規(guī)范將提供給UCIe成員，并可從網(wǎng)站下載。

發(fā)起企業(yè)包括重要的云端服務(wù)供應(yīng)商、晶圓代工廠、系統(tǒng)OEM、硅晶IP供應(yīng)商和晶片設(shè)計業(yè)者，且目前正處于整合成開放標準組織的最后階段。今年稍晚整合成新的UCIe產(chǎn)業(yè)組織之后，成員企業(yè)將開始著手下一世代的UCIe技術(shù)，包含定義小晶片外型規(guī)格、管理、強化后的安全性和其它必要協(xié)定。