Intel能否用Chiplet在中國角逐？

Intel進(jìn)入全球汽車市場的時(shí)間較晚。但是，Intel Automotive正在通過進(jìn)軍中國這個(gè)全球增長最快的汽車市場來尋求立足之地。Intel的優(yōu)勢在于其芯片設(shè)計(jì)和制造能力。這是Intel打開非PC市場的機(jī)會(huì)，還是只會(huì)停留在宏偉的構(gòu)想呢？?

今年，當(dāng)Jack Weast被任命為Intel Automotive的負(fù)責(zé)人，并被派往中國時(shí)，許多人都感到驚訝。

Intel的競爭對手和中國OEM也感到驚訝。

乍一看，這是Intel在最后關(guān)頭試圖從不斷增長的全球汽車市場中分得一杯羹。Intel Automotive尤其瞄準(zhǔn)了中國的電動(dòng)車廠商，因?yàn)橹袊碾妱?dòng)車技術(shù)正以驚人的速度發(fā)展著，Intel相信，中國的這些發(fā)展勢必會(huì)影響全球汽車行業(yè)。

一反常態(tài)的是，Intel正以一種緊迫感和近乎初創(chuàng)公司的心態(tài)來開展業(yè)務(wù)。

當(dāng)然，也有一些專家持懷疑態(tài)度。他們懷疑Intel是否操之過急，對日益不確定的中美緊張局勢置若罔聞。

一個(gè)重要的例子就是美國商務(wù)部建議禁止中國的網(wǎng)聯(lián)汽車。與美國對中國電動(dòng)車征收的100%關(guān)稅不同，對網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)的最新限制將適用于在中國境外制造的汽車。而中國企業(yè)正計(jì)劃在墨西哥和歐洲建廠。

在這種強(qiáng)化的監(jiān)管制度下，問題隨之而來。Intel Automotive將如何與中國的OEM和Tier 1合作？網(wǎng)聯(lián)汽車禁令將如何影響“Intel Inside”的中國電動(dòng)車？

當(dāng)Intel為中國車廠制造芯片時(shí)，該硬件將被視為美國還是中國的？或者說，這對美國監(jiān)管機(jī)構(gòu)來說是否重要？

據(jù)美國政府稱，擬議中的規(guī)則將禁止進(jìn)口和銷售配備由中國或俄羅斯關(guān)聯(lián)實(shí)體開發(fā)、制造或提供的特定硬件或軟件的聯(lián)網(wǎng)汽車。

這一規(guī)定對Intel Automotive在中國的發(fā)展是利是弊，目前尚不清楚。

拜登政府的建議將使軟件禁令在2027年生效。硬件禁令將于2029年1月生效。與此同時(shí)，美國商務(wù)部給予公眾30天的評論時(shí)間，希望在1月20日前最終確定。

中國的爭奪??

在最近的采訪中，Sino Auto Insights的創(chuàng)始人兼總經(jīng)理涂樂指出，美商務(wù)部提出的限制措施讓各方都很為難。每個(gè)人都在問“這對我們意味著什么？”，“我們需要替代供應(yīng)商嗎”，“這會(huì)對我們的BOM產(chǎn)生什么影響？”……

盡管如此，涂樂指出：“Jack在中國是因?yàn)橹袊且粋€(gè)擁有2,500萬臺車輛的市場……是全球最大的市場，幾乎是美國的兩倍。因此，創(chuàng)新就在這里發(fā)生?！?/p>

中國車廠已經(jīng)證明，他們可以在一年內(nèi)開發(fā)出新的電動(dòng)車，相比之下，其他地區(qū)的OEM至少需要幾年時(shí)間。

涂樂認(rèn)為，這種加速的開發(fā)周期將“傳導(dǎo)到歐洲”。它還會(huì)滲入美國，也許是針對不同的使用場景。

Weast的頭銜是Intel Automotive的VP兼總經(jīng)理，負(fù)責(zé)在北京管理Intel全球汽車業(yè)務(wù)，他說：“我們看到全球汽車行業(yè)的未來正在中國創(chuàng)造。”

Intel Automotive的芯片對中國有吸引力嗎？

那么問題就來了，Intel如何才能在中國汽車市場上找到其汽車芯片的切入點(diǎn)。

半導(dǎo)體研究和咨詢公司Yole Group在一份報(bào)告中寫道：“處理器在汽車工業(yè)中的重要性與日俱增，再加上這些系統(tǒng)的復(fù)雜性，促使OEM更多地參與處理器的開發(fā)。OEM現(xiàn)在直接與半導(dǎo)體公司合作，開發(fā)最能滿足其特定需求的處理器?！?/p>

顯然，Intel的機(jī)遇在中國OEM尋求“集中式架構(gòu)”的日益增長的趨勢。Yole Group在最近的一份報(bào)告中指出，“中國正在喚醒”一批新的汽車芯片公司。

Yole補(bǔ)充說，盡管在2023年，西方公司占據(jù)了95%以上的智駕和座艙芯片的收入，但它們面臨著來自地平線和海思等中國公司日益激烈的競爭。“例如，地平線的汽車業(yè)務(wù)收入在2022年至2023年期間增長了57%?！?/p>

Intel Automotive在中國面臨著來自中國本土芯片公司日益激烈的競爭。不過，Intel的Weast認(rèn)為，中國車廠有三點(diǎn)值得注意：成本、差異化和可擴(kuò)展性。

“最重要的是，中國OEM面臨著巨大的成本壓力。”

Weast說，“因此，在Intel，我們不能只是出現(xiàn)在客戶面前說，嘿，這里有一塊很酷的芯片，絕對物超所值?！毕喾矗覀儽仨毻其N“Intel的解決方案，它實(shí)際上可以為你節(jié)省成本，可以降低汽車平臺的整體成本，因?yàn)樗梢宰屇阏瞎ぷ髫?fù)載，減少ECU的數(shù)量?！?/p>

另外，Intel還有自己的秘密武器：Chiplet。

盡管Weast輕描淡寫地稱chiplet是“我們產(chǎn)品組合中的一項(xiàng)能力”，而不是Intel的王牌，但他看到了利用Intel的chiplet技術(shù)幫助中國OEM降本和實(shí)現(xiàn)車載處理器差異化的機(jī)會(huì)。

行業(yè)現(xiàn)狀??

正如Yole所指出的，西方芯片公司占據(jù)了中國智駕和座艙處理器市場的絕大部分份額。

涂樂指出，中國OEM已經(jīng)開始采用“Nvidia驅(qū)動(dòng)AI，Qualcomm負(fù)責(zé)座艙”。但是，考慮到中國OEM之間的殘酷競爭，他問道：“他們怎么能將自己與競爭對手做差異化？”

中國OEM不懈地追求差異化和超越對手的創(chuàng)新，這導(dǎo)致他們大力發(fā)展專有汽車芯片，類似于Tesla的FSD芯片。

這不可避免地導(dǎo)致中國領(lǐng)先的車廠（比如小鵬和蔚來）聲稱他們正在研發(fā)自己的汽車芯片。

Sino Auto Insights的涂樂指出：“顯然，他們在芯片設(shè)計(jì)方面投入了大量資金。現(xiàn)在，他們還與中國的黑芝麻、地平線和中芯國際等公司合作?！?/p>

Intel的Weast承認(rèn)：“我們與客戶進(jìn)行了很多交流，他們都希望設(shè)計(jì)自己的芯片，而且有些客戶正在這樣做。但實(shí)際上，正如Weast所說，“開發(fā)高性能領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)芯片的成本正在成倍增長。自己定制高性能SoC的成本高達(dá)數(shù)億美元。大多數(shù)車廠根本無法承受?！?/p>

基于Chiplet的“開放式”架構(gòu)??

Intel正在為中國汽車市場提供另一種選擇，Weast稱之為“混合定制選項(xiàng)（hybrid custom option）”。

他說：“使用基于chiplet的開放式架構(gòu)，車廠或生態(tài)供應(yīng)商商可以將其獨(dú)特的IP放在chiplet上?！彼f，這樣，OEM就不需要重新發(fā)明輪子。他們可以將“有限的芯片設(shè)計(jì)資源集中在有意義的部分，并以某種方式實(shí)現(xiàn)差異化”。

在他看來，許多OEM都擁有獨(dú)特的IP，而這些IP在芯片中可能是有意義的?！耙虼?，我們認(rèn)為我們的工作就是提供一個(gè)開放的平臺和開放的架構(gòu)，使他們能夠以經(jīng)濟(jì)高效的方式輕松實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。”

可擴(kuò)展性?????????????????

除了成本和差異化之外，Intel還希望chiplet能夠解決令中國OEM苦惱的可擴(kuò)展性問題。

之所以需要chiplet，是因?yàn)閱纹叫酒媾R挑戰(zhàn)。Weast解釋說：“如果你制造一個(gè)巨大的單片式芯片來滿足高端車型的要求，那么從成本的角度來看，你就很難去控制。車廠會(huì)感到沮喪，因?yàn)樗麄冃枰槍Σ煌墑e的車型采用不同的解決方案?！?/p>

相比之下，使用chiplet，“你可以采用單片式設(shè)計(jì)，將其分解成不同的部分”，這樣就可以將CPU和GPU分置于不同的chiplet中?！叭缓螅@些chiplet可以獨(dú)立擴(kuò)展。

Weast表示，chiplet的尺寸小于單片式芯片，因此產(chǎn)量更高，成本更低，靈活性更強(qiáng)?！癠CIe是die-to-die互聯(lián)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，有了UCIe這樣的標(biāo)準(zhǔn)，你就可以在Intel、TSMC或Samsung等代工廠制造chiplet?！?/p>

但值得注意的是，Weast所描述的chiplet并不是每個(gè)制造商都能互操作的“樂高式”組合。他說的是在Intel自己的生態(tài)系統(tǒng)中構(gòu)建的定制chiplet。

Weast解釋說，目前chiplet的現(xiàn)實(shí)情況是，“即使業(yè)界已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了物理互連，但對于芯片上面的協(xié)議或芯片不同元件之間的通信結(jié)構(gòu)還沒有達(dá)成共識。定制chiplet的延遲或內(nèi)存要求也是如此”。

雖然樂高式chiplet在未來可能是可行的，但“現(xiàn)在考慮chiplet的最佳方式是將單片架構(gòu)分解，以獲得更好的產(chǎn)量、更好的可擴(kuò)展性和更好的靈活性”。

盡管目前的chiplet可能僅限于專有生態(tài)系統(tǒng)，但中國OEM基于chiplet架構(gòu)的想法可能會(huì)在尋求定制處理器解決方案的車廠中成為一種全球現(xiàn)象。

懸而未決的問題???

如果美國政府的目標(biāo)是在美國全面禁止中國的網(wǎng)聯(lián)汽車，而不管芯片供應(yīng)商是誰，那么無疑將為中國OEM與美國芯片供應(yīng)商都帶來打擊。

至于Intel，擬議的法規(guī)并不禁止與中國OEM的合作交易。如果Intel的客戶（無論是OEM還是Tier 1）想要定制芯片，Intel可以用chiplet的形式來制造。Intel可以將客戶的獨(dú)特IP與Intel的CPU、GPU、部分AI、I/O和媒體結(jié)合在一起，以可擴(kuò)展的方式組合在一起。Weast解釋說：“你得到的本質(zhì)上是一個(gè)定制的SoC，本質(zhì)上只為你打造，但其中四分之三我們已經(jīng)做好了?！?/p>

中美之間不斷升級的貿(mào)易摩擦給中國OEM和美國芯片供應(yīng)商都帶來了問題。但I(xiàn)ntel Automotive透露了一些如何應(yīng)對這場大規(guī)?！皼_突”的線索。脫鉤可能不是辦法。西方公司對中國真實(shí)情況的無知可能會(huì)讓他們付出沉重的代價(jià)。