TSIA 2023Q1中國臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)銷售統(tǒng)計

根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2023年第一季全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)1,195億美元，較上季衰退8.7%，較2022年同期衰退21.3%。銷售量達(dá)2,232億顆，較上季衰退11.6%，較2022年同期衰退21.0%。ASP為0.535美元，較上季成長3.3%，較2022年同期衰退0.3%。
以個別區(qū)域市場來看，美國半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)288億美元，較上季衰退15.7%，較2022年同期衰退16.4%。日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)116億美元，較上季衰退3.4%，較2022年同期衰退1.3%。歐洲半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)138億美元，較上季成長3.1%，較2022年同期衰退0.7%。中國大陸市場333億美元，較上季衰退12.4%，較2022年同期衰退34.1%。亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)320億美元，較上季衰退3.7%，較2022年同期衰退22.2%。

工研院產(chǎn)科國際所統(tǒng)計2023年第一季中國臺灣地區(qū)整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計、IC製造、IC封裝、IC測試)達(dá)新臺幣10,084億元(USD$33.8B)(表1)，較上季衰退15.8%，較2022年同期衰退13.0%(表2)。其中IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣2,400億元(USD$8.1B)，較上季衰退7.7%，較2022年同期衰退27.3%。IC製造業(yè)為新臺幣6,279億元(USD$21.1B)，較上季衰退18.4%，較2022年同期衰退5.8%，其中晶圓代工為新臺幣5,873億元(USD$19.7B)，較上季衰退18.8%，較2022年同期衰退1.6%。記憶體與其他製造為新臺幣406億元(USD$1.4B)，較上季衰退12.7%，較2022年同期衰退41.8%；IC封裝業(yè)為新臺幣940億元(USD$3.2B)，較上季衰退17.5%，較2022年同期衰退14.5%；IC測試業(yè)為新臺幣465億元(USD$1.6B)，較上季衰退12.6%

表1　2023年中國臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計結(jié)果　(資料來源：TSIA；工研院產(chǎn)科國際所，2023/05) 表2　2019~2023年中國臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值　(資料來源：TSIA；工研院產(chǎn)科國際所，2023/05)

工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估，2023年中國臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺幣42,496億元(USD$142.6B)，較2022年衰退12.1%。其中IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣10,760億元(USD$36.1B)，較2022年衰退12.7%。IC製造業(yè)為新臺幣26,060億元(USD$87.5B)，較2022年衰退10.8%，其中晶圓代工為新臺幣24,380億元(USD$81.8B)，較2022年衰退9.2%，記憶體與其他製造為新臺幣1,680億元(USD$5.6B)，較2022年衰退28.7%。IC封裝業(yè)為新臺幣3,771億元(USD$12.7B)，較2022年衰退19.1%。IC測試業(yè)為新臺幣1,905億元(USD$6.4B)，較2022年衰退12.9%。新臺幣對美元匯率以29.8計算。

說明：

? 注：(e)表示預(yù)估值(estimate)。

? IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值=IC設(shè)計業(yè)+IC製造業(yè)+IC封裝業(yè)+IC測試業(yè)。

? IC產(chǎn)品產(chǎn)值=IC設(shè)計業(yè)+記憶體與其他製造。

? IC製造業(yè)產(chǎn)值=晶圓代工+記憶體與其他製造。

? 上述產(chǎn)值計算是以總部設(shè)立在中國臺灣地區(qū)的公司為基準(zhǔn)。